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无铅锡膏
无铅锡膏选型指南

产品具有优越的润湿性、快速点焊、拖焊、低残留和免清洗等特点，符合国际环保ROHS、REACH、PAHs、Phthalates等标准的限制，还从而帮您实现环保发展无忧无虑。

无铅锡膏选型指南 product description
型号 用途 卤素 类型 合金粉

无卤无铅高温锡膏

8MQP/5RQ

高活性、QFN/DFN等爬锡最高（接近100%）等场景

单项<900ppm

双项<1500ppm

ROL1
松香型
0307/105/305合金粉
T3、T4、T5

无卤无铅高温锡膏

8MTSP/5RTS

较高活性、QFN/DFN等爬锡较高（70%-90%）等场景；残留少且透亮；
<500ppm
ROL0
松香型
0307/105/305合金粉
T3、T4、T5
无卤无铅高温锡膏8MNTTP/5RNTT 特别适用于通信、平板、笔记本电脑、手机、蓝牙、指纹锁等高精密场景；残留少且透明；
100~200ppm
ROL0
松香型
0307/105/305/00507BN/00507B2N合金粉
T3、T4、T5
零卤和REACH无铅高温8M9P/5RR 零卤素、极低空洞率、适用于汽车灯等低空洞高导热场景；残留少且透明；
零卤素
ROL0
松香型
0307/105/305合金粉
T3、T4、T5

无卤无铅高温锡膏

8MA

适用于照明LED、一般及较大间距等常规普通场景；残留少且透明；
<900ppm
ROL1
松香型
0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N合金粉
T3、T4

常规无卤无铅中温锡膏、无卤无铅低温锡膏

8M/2R（8MTHL/2RTHL)

只耐中低温的LED、晶振、铜线灯以及透明屏等无铅中温、无铅低温场景；
800~900ppm
ROL1
松香型

Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/

Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S/合金粉

T2.5、T3、T4、T5

零卤无铅超低温锡膏

5RG

只耐超低温的特殊场景；
0ppm
ROL0
松香型
In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1合金粉
T5、T6、T7

水洗无铅高温锡膏

8MW1AP/5RW1

通过、成本低； ORH1 水洗型
SC07/0307/105/305合金粉
T3、T4

水洗无铅低温锡膏

8M1AP/5RW1A

用于散热器铝镀镍翅片时焊后不留痕迹、成本低； ORH1 水洗型
Sn42Bi58等合金粉
T2.5、T3、T4
激光无铅高温锡膏
5RLJ
激光加热焊接、性能优越、无锡珠；
<500ppm
ROL0
松香型
0307/105/305/00507BN/00507B2N合金粉
T3、T4、T5、T6、T7
激光无铅中温低温锡膏
5RLJB
激光加热焊接、性能优越、无锡珠；
<500ppm
ROL0
松香型

Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/

Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/

高可靠性 LT32和LT32S合金粉

T3、T4、T5、T6、T7
焊不锈钢、焊铝无铅锡膏8MW5/5RW5 焊不锈钢、焊铝场景，可以用水洗清干净 ORH1 水洗型

SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/

Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58合金粉

T3、T4
适用合金 Scope of application
无铅锡膏合金类型 熔点℃ 焊接温度℃ T2.5 T3 T4 T4.5 T5 T6 T7
Sn96Ag4 221-226 240-260 Y Y Y
Sn97Ag3 221-224 240-260 Y Y Y
305（Sn96.5Ag3Cu0.5） 217 235-255 Y Y Y Y Y Y
105（Sn98.5Ag1Cu0.5） 221-227 240-260 Y Y
0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） 221-227 240-260 Y Y Y Y Y Y
0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） 221-227 240-260 Y Y Y Y Y Y
00507BN（SnCu0.7Ag0.05BiNi） 221-227 240-260 Y Y
00507B2N（SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni） 221-227 240-260 Y Y
99307（Sn99.3Cu0.7） 221-227 240-260 Y Y
SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01) ） 227 240-260 Y Y
Sn90Sb10 253.3-255.7 275-290 Y Y Y Y
Sn95Sb5 245 265-285 Y Y Y Y
Sn69.5Bi30Cu0.5 149-186 205-225 Y Y
64351（Sn64Bi35Ag1） 151-172 195-220 Y Y Y Y Y
6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） 151-172 195-220 Y Y
4258（Sn42Bi58） 138 160-185 Y Y Y Y Y Y
Sn42Bi57Ag1 139/140 160-185 Y Y Y Y Y
高可靠性无铅低温LT32/LT32S 143-144 160-190 Y Y Y Y Y Y
In52Sn48 118 140-160 Y Y Y
In40.2Sn20.7Bi39.1 65-89 110-130 Y Y Y


产品特点 Product characteristic
  • 1 用水清洗，清洁度高 焊接后残留物用纯水（去离子水）即可溶解和洗净，清洗后不留下任何残余物，清洁度很高，可达到极佳的ICT测试性能，不对电子元器件造成损坏。生产和清洁过程不产生污染，符合环保要求。清洁速度快，比其他类型的锡膏快得多。
  • 2 焊点牢固，光亮饱满18年研发生产经验，科学掌握现代化工艺配方，使锡膏与被焊产品高度适配，焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
  • 3低残留物，可免清洗 研发配制ROL0免洗环保助焊膏，焊后残留物少，绝缘阻抗高，板面干净无腐蚀，并形成保护层，防止基体的再次氧化。
  • 4 湿润性强，爬锡良好 焊料中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，锡膏熔化焊料明显润湿焊盘，降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。
  • 5 印刷稳定，脱模性好 锡粉颗粒圆度好大小均匀，印刷中无拖尾黏连、飞溅现象，成型无塌陷拉尖连锡，连续印刷粘性变化小、不发干，元件不偏移立碑。
使用说明 Instructions for use
使用说明 在2-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
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