LFP-JJY5RW-305T4水溶性水洗无铅高温锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有优越的环保特性,同时采用进口化工材料精制而成的水溶性水洗膏体，适用于对清洁度要求较高的电子元器件的焊接生产过程。焊接后残留物咖啡色，用纯水（去离子水）即可溶解和洗净，清洗后不留下任何残余物，可达到极佳的ICT测试性能，不对电子元器件造成损坏。生产和清洁过程不产生污染，符合环保要求。清洁速度快，比其他类型的锡膏快得多。印刷时脱膜性能良好，耐干性能优良，触变性能良好，可适用于通用间距≧0.3mm焊盘的印刷和大部分器件的贴装。连续印刷时，黏度变化小，能够保证长时间作业印刷效果的稳定性。本产品触变性能优良，印刷后形态保持好,不易塌落，避免贴片元件产生偏移。焊后焊点光亮，导电性能优良。焊接时产生的锡珠少，减少短路现象的发生。

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