“焊”接科技，“锡”引未来一站式电子焊接解决方案服务商
品牌：JIAJINYUAN/佳金源
型号：LFP-JJY5RW-305T4
合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
颗粒度：4#（20-38um）
粘度：160±20Pa.S
活性：弱活性
熔点：217℃
工作温度：240-255（℃）
规格：500克/瓶
LFP-JJY5RW-305T4水溶性水洗无铅高温锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有优越的环保特性,同时采用进口化工材料精制而成的水溶性水洗膏体，适用于对清洁度要求较高的电子元器件的焊接生产过程。焊接后残留物咖啡色，用纯水（去离子水）即可溶解和洗净，清洗后不留下任何残余物，可达到极佳的ICT测试性能，不对电子元器件造成损坏。生产和清洁过程不产生污染，符合环保要求。清洁速度快，比其他类型的锡膏快得多。印刷时脱膜性能良好，耐干性能优良，触变性能良好，可适用于通用间距≧0.3mm焊盘的印刷和大部分器件的贴装。连续印刷时，黏度变化小，能够保证长时间作业印刷效果的稳定性。本产品触变性能优良，印刷后形态保持好,不易塌落，避免贴片元件产生偏移。焊后焊点光亮，导电性能优良。焊接时产生的锡珠少，减少短路现象的发生。
准时交货率高达99%
适用于对清洁度要求较高的电子元器件的SMT贴片焊接生产过程。焊接后残留物咖啡色，用纯水（去离子水）即可溶解和洗净，清洗后不留下任何残余物，可达到极佳的ICT测试性能，不对电子元器件造成损坏。生产和清洁过程不产生污染，符合环保要求。清洁速度快，比其他类型的锡膏快得多。
技术参数
Technical Parameters
在2-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
