“焊”接科技，“锡”引未来一站式电子焊接解决方案服务商
品牌：JIAJINYUAN/佳金源
型号：LFP-JJY5RNTT-305T4
合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
颗粒度：4#(20-38um）
粘度：（170±20）Pa.S
活性：高活性
熔点：217℃
峰值温度：230-260（℃）
规格：500克/瓶
LFP-JJY5RNTT-305T4无卤无铅高温锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有优越的环保特性。同时采用进口化工材料精制而成的膏体，能达到很高的稳定性和效果，膏体成分与大多数胶水可以很好兼容。
适用于通信、平板、笔记本电脑、手机、蓝牙、指纹锁等高精密场景；也适用于通用间距≧0.3mm焊盘的印刷和QFN、BGA器件等精密元器件的贴装。
本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型，并通过SGS测试符合RoHS指令要求。
准时交货率高达99%
适用于车载电子、5G通讯电子功率模块、平板、笔记本电脑、手机、蓝牙、指纹锁等高精密场景；残留少且透明；
| 项 目 | 参 数 | |
| 外 观 | 外观淡灰色，圆滑膏状无分层 | |
| 焊剂含量(wt%) |
（11.5±0.5）%
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| 卤素含量(wt%) |
<0.05%
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| 粘度(25℃时pa.s） |
（170±20）Pa.S
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| 颗粒体积(μm) | 20~38 | |
| 水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | |
| 铭酸银纸测试 | 合格 | |
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铜镜腐蚀试验
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PASS | |
| 表面绝缘阻抗测试(Ω) | 初始值 |
1.0×1013Ω
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| 潮热后 |
1.0×1012Ω
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| 扩展率(%) |
85%
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| 锡珠测试 | PASS | |
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备注：试验方法适用JIS.Z.3282和ANSI/J-STD-006 |
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在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
