“焊”接科技，“锡”引未来一站式电子焊接解决方案服务商
品牌：JIAJINYUAN/佳金源
型号：LFP-JJY5RQ-305T4
合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
颗粒度：4#(20-38um）
粘度：190±20Pa.S
活性：高活性
熔点：217℃
峰值温度：230-260（℃）
规格：500克/瓶
适用于高活性、QFN/DFN等爬锡高等场景；残留少且透明、较好地胜任通用间距≧0.3mm焊盘的印刷和QFN、BGA器件的贴装。
准时交货率高达99%
适用于高活性、QFN/DFN等爬锡高等场景；残留少且透明；
| 项目 | 参数 | |
| 粘度 | （170±20）Pa.S | |
| 颗粒度 |
T3:25-45、T4:20-38、T5:15-25（μm） |
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| 熔点 |
217℃ |
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| 合金成分 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
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| 焊剂含量(wt%) |
13%±0.5%
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| 卤素含量(wt%) |
<0.05%
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| 粘度(25℃时pa.s） |
190±20Pa.S
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| 颗粒体积(μm) | 25~45 | |
| 水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | |
| 铭酸银纸测试 | 合格 | |
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铜镜腐蚀试验
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PASS | |
| 表面绝缘阻抗测试(Ω) | 初始值 |
1.0×1010Ω
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| 潮热后 |
1.0×108Ω
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| 扩展率(%) |
95%
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| 锡珠测试 | PASS | |
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备注：试验方法适用JIS.Z.3282和ANSI/J-STD-006 |
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在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
应用领域
Application scope
适用于新能源电池、光通讯模组、FPC软板、PCB电路板、热敏元件、光敏元件、TWS、摄像头模组、VCM音圈马达、COM烙铁、硬盘磁头、扬声器、连接器、喇叭、手机通讯、医疗器械、电感、天线等精密电子焊接领域。
