有铅锡膏选型指南 product description
适用合金 Scope of application
产品特点 Product characteristic
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1 用水清洗,清洁度高 焊接后残留物用纯水(去离子水)即可溶解和洗净,清洗后不留下任何残余物,清洁度很高,可达到极佳的ICT测试性能,不对电子元器件造成损坏。生产和清洁过程不产生污染,符合环保要求。清洁速度快,比其他类型的锡膏快得多。
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2 焊点牢固,光亮饱满 15年研发生产经验,科学掌握现代化工艺配方,使锡膏与被焊产品高度适配,焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
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3 湿润性强,爬锡良好 焊料中添加高性能触变剂,使锡膏具有高活性,锡膏熔化焊料明显润湿焊盘,降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。
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4 印刷稳定,脱模性好 锡粉颗粒圆度好大小均匀,印刷中无拖尾黏连、飞溅现象,成型无塌陷拉尖连锡,连续印刷粘性变化小、不发干,元件不偏移。
使用说明 Instructions for use
在2-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。