“焊”接科技，“锡”引未来一站式电子焊接解决方案服务商
产品具有优越的润湿性、快速点焊、拖焊、低残留和免清洗等特点，符合国际环保ROHS、REACH、PAHs、Phthalates等标准的限制，还从而帮您实现环保发展无忧无虑。
| 型号 | 用途 | 卤素 | 类型 | 合金粉 |
| 有铅锡膏8MN/7RN |
高活性，QFN/DFN专用
爬锡高场景;焊点光亮；
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600~750ppm
ROL1
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松香型 |
62362/62836804/6337/6040等合金粉
T2.5、T3、T4
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有铅锡膏
7M/7R
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可用于通信、平板、笔记本电脑、手机等高精密场景及常规场景;焊点光亮； |
250~400ppm
ROL0
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松香型 |
62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉
T2.5、T3、T4、T5
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有铅锡膏
7MTWT/7RTWT
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可用于通信、平板、笔记本电脑、手机等高精密场景及常规场景;印刷后可耐长时间放置，不产生焊黑和锡珠；焊点光亮； |
<500ppm
ROL0
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松香型 |
62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉
T2.5、T3、T4、T5
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有铅锡膏
7MTHT/7RTHT
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专用于户外屏场景;粘度稳定，长网版寿命（突出优点）；焊点光亮；松香残留分布集中（显示屏不花屏，墨色均匀） |
250~400ppm
ROL0
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松香型 |
62362/62836804/6337/6040等合金粉
T2.5、T3、T4、T5
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| 有铅锡膏7MH/7RH/7MTWS/7RTWS | 通用，残留透明光亮，特别适合如LED等白色的板耐干，持续印刷16小时以上，锡膏可常温保存；印刷后可耐长时间放置，不炸锡,特别无锡珠 |
250~400ppm
ROL0
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松香型 |
62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉
T2.5、T3、T4
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有铅锡膏
7ML/7RL
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残留透明光亮，特别适合如LED等白色的板，耐干性稍差，只能用于消耗量很快的场景，也可以用于凹槽嵌入式散热器实现低VOID空洞率 |
250~400ppm
ROL0
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松香型 |
62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉
T2.5、T3、T4
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有铅锡膏
7MF/7RF
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如镀银电子陶瓷元器件、光伏电池、灯光秀玻璃屏幕等的银焊盘专用、不腐蚀银焊盘、不变黑; |
150~350ppm
ROL0
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松香型 |
62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉
T2.5、T3、T4
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| 水洗有铅锡膏3MW1/3RW1 | 水洗，成本较低，印刷成型很好，还可用于储能电池铅栅栏焊接; | ORH1 | 水洗型 |
62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/ 3565/3070/2575/2080/1585/1090/595等合金粉
T2.5、T3、T4
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| 焊不锈钢、焊铝有铅锡膏3MW5/3RW5 | 焊不锈钢、焊铝，可以用水清洗干净 | ORH1 | 水洗型 |
62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/ 3565/3070/2575/2080/1585/1090/595等合金粉
T2.5、T3、T4
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| 有铅锡粉合金类型 | 熔点℃ | 焊接温度℃ | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | Y | Y | Y | Y | Y | ||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | Y | Y | Y | Y | Y | ||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | Y | Y | |||||
| 6337（Sn63Pb37） | 183 | 200-225 | Y | Y | Y | Y | Y | Y | Y |
| 6040（Sn60Pb40） | 183-191 | 210-235 | Y | Y | Y | ||||
| 5545（Sn55Pb45） | 183-203 | 225-245 | Y | Y | Y | ||||
| 5050（Sn50Pb50） | 183-215 | 235-255 | Y | Y | Y | ||||
| 4555（Sn45Pb55） | 183-227 | 245-265 | Y | Y | Y | ||||
| 4060（Sn40Pb60） | 183-238 | 255-280 | Y | Y | Y | ||||
| 3565（Sn35Pb65） | 183-248 | 265-290 | Y | Y | Y | ||||
| 3070（Sn30Pb70） | 183-258 | 280-300 | Y | Y | Y | ||||
| 2575（Sn25Pb75） | 183-260 | 280-300 | Y | Y | Y | ||||
| 2080（Sn20Pb80） | 183-279 | 300-320 | Y | Y | Y | ||||
| 1585（Sn15Pb85） | 约183-285/295 | 305-335 | Y | Y | Y | ||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | Y | Y | Y | ||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | Y | Y | Y | ||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | Y | ||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | Y | ||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | Y | ||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | Y | ||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | Y | ||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | Y | Y | Y | ||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | Y | Y | |||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | Y | Y | |||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 | Y | Y |
在2-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
