“焊”接科技，“锡”引未来一站式电子焊接解决方案服务商
品牌：JIAJINYUAN/佳金源
型号：TLP-JJY721-62362T4
合金成分：Sn62Pb36Ag2.0
颗粒度：4#(20-38um）
粘度：60±10（Pa·S）
活性：弱活性
熔点：222℃
工作温度：210-225（℃）
规格：500克/瓶
TLP-JJY721-62362T4无卤有铅锡膏系采用科学的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成，同时采用进口化工材料精制而成的膏体，能达到很高的稳定性和效果。 印刷时脱膜性能良好，耐干性能优良，触变性能良好，可适用于0.4mm细间距焊盘的印刷锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型，并通过SGS测试符合RoHS指令要求。和细间距、QFN、BGA器件的贴装。无卤（0卤）配方膏体，焊接后残留物少，腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能。
准时交货率高达99%
适用于无线网卡、DVD、手机、冰箱、空调、高频头、安防产品、电脑等中高端电子品的SMT制程
| 项目 | 规 格 |
参 考 标 准 |
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| 粘 度 | 160±10Pa.S |
IPC-TM-650 |
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| 锡 珠 | PASS |
IPC-TM-650 |
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| 持续印刷能力 | 10个小时以上 |
IPC-TM-650 |
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| 助焊剂含量 | 10% |
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铜镜腐蚀试验 |
PASS |
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| 表面绝缘阻抗值 |
初始值 |
1.0×1013Ω |
IPC-TM-650 |
| (SIR) |
潮热后 |
1.0×1012Ω |
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| 扩展率 | 90% |
JIS-Z-3197(1999) |
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| 粘性保持 | 合格 |
IPC-TM-650 |
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塌陷试验 |
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| 保存期限（2～10℃） | 6个月 | ||
| 印刷性 |
对0.4mm脚距基板印刷良好 |
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在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
