“焊”接科技,“锡”引未来一站式电子焊接解决方案服务商

有铅锡膏
TLP-JJY721-62362T4无卤有铅锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源

型号:TLP-JJY721-62362T4

合金成分:Sn62Pb36Ag2.0

颗粒度:4#(20-38um)

粘度:60±10(Pa·S)

活性:弱活性

熔点:179℃

工作温度:210-225(℃)

规格:500克/瓶

产品描述 product description

有铅锡膏

TLP-JJY721-62362T4无卤有铅锡膏系采用科学的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成,同时采用进口化工材料精制而成的膏体,能达到很高的稳定性和效果。 印刷时脱膜性能良好,耐干性能优良,触变性能良好,可适用于0.4mm细间距焊盘的印刷锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型,并通过SGS测试符合RoHS指令要求。和细间距、QFN、BGA器件的贴装。无卤(0卤)配方膏体,焊接后残留物少,腐蚀性小,具有极高的表面绝缘阻抗值,无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能。

准时交付准时交货率高达99%
适用范围 Scope of application
范围广 适用于无线网卡、DVD、手机、冰箱、空调、高频头、安防产品、电脑等中高端电子品的SMT制程
技术参数 Technical Parameters
项目 规    格 参 考 标 准
粘  度 160±10Pa.S IPC-TM-650
锡  珠 PASS IPC-TM-650
持续印刷能力 10个小时以上 IPC-TM-650
助焊剂含量 10%
铜镜腐蚀试验
PASS

表面绝缘阻抗值 初始值
1.0×1013Ω
IPC-TM-650
(SIR) 潮热后
1.0×1012Ω
扩展率 90% JIS-Z-3197(1999)
粘性保持 合格 IPC-TM-650
塌陷试验    


保存期限(2~10℃) 6个月
印刷性 对0.4mm脚距基板印刷良好

产品展示 Product Show

有铅锡膏

有铅锡膏

产品特点 Product characteristic
  • 1 焊点牢固,光亮饱满 12年研发生产经验,科学掌握现代化工艺配方,使锡膏与被焊产品高度适配,焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
  • 2低残留物,可免清洗 研发配制免洗环保助焊剂,焊后残留物少,绝缘阻抗高,板面干净无腐蚀,并形成保护层,防止基体的再次氧化。
  • 3 湿润性强,爬锡良好 焊料中添加高性能触变剂,使锡膏具有高活性,锡膏熔化焊料明显润湿焊盘,降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。
  • 4 印刷稳定,脱模性好 锡粉颗粒圆度好大小均匀,印刷中无拖尾黏连、飞溅现象,成型无塌陷拉尖连锡,连续印刷粘性变化小、不发干,元件不偏移。
使用说明 Instructions for use

使用说明 在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。


返回
列表
下一条

TLP-7R-6337有铅锡膏

推荐产品