“焊”接科技，“锡”引未来一站式电子焊接解决方案服务商
品牌：JIAJINYUAN/佳金源
型号：TLP-7R-6337
合金成分：Sn63Pb37
颗粒度：4#(20-38um）
粘度：170±20（Pa·S）
活性：中等活性
熔点：183℃
工作温度：235-250℃
规格：500克/瓶
TLP-7R-6337有铅锡膏采用科学的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成，耐干性能优良，触变性能良好。印刷时脱膜性能良好。焊接后残留物少，腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗值。焊后焊点光亮，导电性能优良。焊接时产生的锡珠少，减少短路现象的发生。
准时交货率高达99%
耐印刷、残留美观、粘性24小时、无立碑偏移虚焊假焊、润湿性强、焊点饱满、爬锡性好、绝缘阻抗高、免清洗、中等活性。
| 项 目 | 参 数 | |
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粘 度 |
170±20Pa.S |
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合金成分
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Sn63Pb37
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焊料粉末粒度
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T3：25～45 | T4：20～38
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焊料粉末形状
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球形
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熔 点
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183摄氏度 | |
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助焊剂含量
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（10±0.5）% |
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卤素含量(wt%) |
RMA型 |
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焊剂含量(wt%) |
11±0.5 |
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| 颗粒体积(μm) | 25~45 | |
| 水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | |
| 铭酸银纸测试 | 合格 | |
| 铜板腐蚀测试 | 合格 | |
| 表面绝缘阻抗测试(Ω) | 40℃/90%RH | >1×1013 |
| 80℃/85%RH | >1×1012 | |
| 扩展率(%) | >90 | |
| 锡珠测试 | PASS | |
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备注：试验方法适用JIS.Z.3282和ANSI/J-STD-006 |
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在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
应用领域
Application scope
适用于新能源电池、光通讯模组、FPC软板、PCB电路板、热敏元件、光敏元件、TWS、摄像头模组、VCM音圈马达、COM烙铁、硬盘磁头、扬声器、连接器、喇叭、手机通讯、医疗器械、电感、天线等精密电子焊接领域。
