“焊”接科技,“锡”引未来一站式电子焊接解决方案服务商

有铅锡膏
TLP-7R-63-20有铅锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源

型号:TLP-7R-63-20

合金成分:Sn62Pb36Ag2.0

颗粒度:4#(20-38um)

粘度:200(Pa·S)

活性:弱活性

熔点:222℃

工作温度:235-250(℃)

规格:500克/瓶

产品描述 product description

有铅锡膏

TTLP-7R-63-20有铅锡膏系使用特殊助焊液及氧化物含量很少的球型锡粉研制而成,采用了一个符合Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification要求的非卤素的活化系统, 这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型,并通过SGS测试符合RoHS指令要求。

准时交付准时交货率高达99%
适用范围 Scope of application
范围广 适用于无线网卡、DVD、手机、冰箱、空调、高频头、安防产品、电脑等中高端电子品的SMT制程
技术参数 Technical Parameters
项目 参数
外观 外观淡灰色,圆滑膏状无分层
焊剂含量(wt%) 11±0.5
卤素含量(wt%) RMA型
粘度(25℃时pa.s) 200(±10%)
颗粒体积(μm) 25~45
水卒取阻抗(Ω·cm) >1×105
铭酸银纸测试 合格
铜板腐蚀测试 合格
表面绝缘阻抗测试(Ω) 40℃/90%RH >1×1013
80℃/85%RH >1×1012
扩展率(%) >90
锡珠测试 合格

备注:试验方法适用JIS.Z.3282和ANSI/J-STD-006
锡粉合金成份JIS.Z.3910
本表所列性能指针为参考值,实际值从每批交货的QA报告为准

产品展示 Product Show

有铅锡膏

有铅锡膏

产品特点 Product characteristic
  • 1 焊点牢固,光亮饱满 12年研发生产经验,科学掌握现代化工艺配方,使锡膏与被焊产品高度适配,焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
  • 2低残留物,可免清洗 研发配制免洗环保助焊剂,焊后残留物少,绝缘阻抗高,板面干净无腐蚀,并形成保护层,防止基体的再次氧化。
  • 3 湿润性强,爬锡良好 焊料中添加高性能触变剂,使锡膏具有高活性,锡膏熔化焊料明显润湿焊盘,降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。
  • 4 印刷稳定,脱模性好 锡粉颗粒圆度好大小均匀,印刷中无拖尾黏连、飞溅现象,成型无塌陷拉尖连锡,连续印刷粘性变化小、不发干,元件不偏移。
使用说明 Instructions for use
使用说明 在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
返回
列表
上一条

TLP-7R-6337有铅锡膏

下一条

TLP-7R-63-04有铅锡膏

推荐产品