“焊”接科技，“锡”引未来一站式电子焊接解决方案服务商
品牌：JIAJINYUAN/佳金源
型号：TLP-7R-63-04
合金成分：Sn62.8Pb36.8Ag0.4
颗粒度：4#(25-38um）
粘度：200（Pa·S）
活性：中等活性
熔点：183℃
工作温度：235-250（℃）
规格：500克/瓶
TLP-7R-63-04有铅锡膏系使用特殊助焊液及氧化物含量很少的球型锡粉研制而成，采用了一个符合Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification要求的非卤素的活化系统， 这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型。
准时交货率高达99%
耐印刷、残留美观、粘性24小时、无立碑偏移虚焊假焊、润湿性强、焊点饱满、爬锡性好、绝缘阻抗高、免清洗、中等活性。
| 项 目 |
项 目 |
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| 合金成分 | Sn63Pb37 | |
| 焊料粉末粒度 |
T3：25～45 I T4：20～38（μm） |
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焊料粉末形状 |
球形 | |
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粘度 |
pa.s |
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| 熔点 | 183℃ | |
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焊剂含量(wt%) |
11±0.5 |
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卤素含量(wt%) |
RMA型 |
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| 颗粒体积(μm) | 25~45 | |
| 水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | |
| 铭酸银纸测试 | 合格 | |
| 铜板腐蚀测试 | 合格 | |
| 表面绝缘阻抗测试(Ω) | 40℃/90%RH | >1×1013 |
| 80℃/85%RH | >1×1012 | |
| 扩展率(%) | >90 | |
| 锡珠测试 | 合格 | |
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备注：试验方法适用JIS.Z.3282和ANSI/J-STD-006 |
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在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
应用领域
Application scope
适用于新能源电池、光通讯模组、FPC软板、PCB电路板、热敏元件、光敏元件、TWS、摄像头模组、VCM音圈马达、COM烙铁、硬盘磁头、扬声器、连接器、喇叭、手机通讯、医疗器械、电感、天线等精密电子焊接领域。
