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无铅锡膏
LFP-JJY5RQ-305T3无卤无铅高温锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源

型号:LFP-JJY5RQ-305T3

合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5

颗粒度:3#(25-45um)

粘度:190±20Pa.S

活性:高活性

熔点:217℃

峰值温度:230-260(℃)

规格:500克/瓶


产品描述 product description

无卤无铅高温锡膏

LFP-JJY5RQ-305T4 QFN专用无卤无铅高温锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有优越的环保特性。同时采用进口化工材料精制而成的膏体,能达到很高的稳定性和效果。

适用于焊接容易氧化的裸铜或镀镍的电子元器件、五金件、电子外壳等产品,QFN爬锡可达75~95%。焊接过程不用额外添加助焊剂也可直接焊接。

本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型,并通过SGS测试符合RoHS指令要求。

准时交付准时交货率高达99%
适用范围 Scope of application
范围广 适用于无线网卡、DVD、手机、冰箱、空调、高频头、安防产品、电脑等中高端电子品的SMT制程
技术参数 Technical Parameters
项目 参数
外观 外观淡灰色,圆滑膏状无分层
焊剂含量(wt%)
13%±0.5%
卤素含量(wt%)
<0.05%
粘度(25℃时pa.s)
190±20Pa.S
颗粒体积(μm) 25~45
水卒取阻抗(Ω·cm) >1×105
铭酸银纸测试 合格
铜镜腐蚀试验
PASS
表面绝缘阻抗测试(Ω) 初始值
1.0×1010Ω
潮热后
1.0×108Ω
扩展率(%)
95%
锡珠测试 PASS

备注:试验方法适用JIS.Z.3282和ANSI/J-STD-006
锡粉合金成份JIS.Z.3910
本表所列性能指针为参考值,实际值从每批交货的QA报告为准

产品展示 Product Show

无卤无铅高温锡膏



产品特点 Product characteristic
  • 1 焊点牢固,光亮饱满 12年研发生产经验,科学掌握现代化工艺配方,使锡膏与被焊产品高度适配,焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
  • 2低残留物,可免清洗 研发配制免洗环保助焊剂,焊后残留物少,绝缘阻抗高,板面干净无腐蚀,并形成保护层,防止基体的再次氧化。
  • 3 湿润性强,爬锡良好 焊料中添加高性能触变剂,使锡膏具有高活性,锡膏熔化焊料明显润湿焊盘,降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。
  • 4 印刷稳定,脱模性好 锡粉颗粒圆度好大小均匀,印刷中无拖尾黏连、飞溅现象,成型无塌陷拉尖连锡,连续印刷粘性变化小、不发干,元件不偏移。
使用说明 Instructions for use
使用说明 在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
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