配合无铅化电子组装需求，本公司专注研究开发出 Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Sb、Sn-Ag-Cu 等合金成分的无铅锡条。在波峰焊、手浸炉和自动焊锡工艺中，具有优越的润湿性、流动性好、上锡快、渣少、低残留和免清洗等特点，符合国际环保 RoHS、REACH、PAHs、Phthalates 等标准的限制，从而帮您实现环保发展无忧无虑。

电子工业用焊锡品质取决于原料的纯度、产地和生产厂家的制造工艺。锡条产地不同，锡锭原料的材质构成也不同，因此我们严格挑选原料供应商，以确保获取高品质的原生精锡、电解铜、纯银等原料，从源头保障锡条品质稳定。

无铅锡条种类
无铅波峰焊专用锡条、无铅手浸炉锡条、抗氧化锡条、高纯度锡条、含银锡条（SAC 系列）、高温锡条、低温锡条、环保无卤锡条、无铅含镍锡条、无铅含铋锡条、特殊定制锡条。

无铅锡条规格与重量
单条规格：标准 1kg / 条、2kg / 条、500g / 条（可定制） 

装箱规格：10kg / 箱、20kg / 箱、25kg / 箱（可按客户需求定制） 

适配炉型：可根据波峰焊炉槽尺寸定制适配长度（如 250mm/300mm/350mm 等）

通过独有的STIR工艺去除杂质，特别是金属原料中天然形成的氧化物。另外，我司通过添加2种及以上微量元素使焊料的抗氧化性能得到大大的提高，减少锡渣的形成并改善了焊点的外观。

高抗氧化锡条

在300℃以下的焊接温度，液态焊料表面光亮如镜面，润湿时间短，扩展率大于一般焊料。由于抗氧化剂的加入使焊点光亮、饱满
美观，适用于PCB的波峰焊和手浸焊。配有多种合金比率供客户选择。

高温锡条

在450℃的高温条件下，焊料表面能长期保持银白色的镜面状态，出渣量仅为一般锡条的1/7左右,适用于手浸焊锡工艺，特别适用
于各种变压器制造时自溶漆包线的搪锡。低渣量的效果,不但减少了不良焊点，节约成本的开支，同时减少了锡炉的维修机会。配
有多种合金比率供客户选择。

产品优势

影响出渣的因素

1.锡炉工作温度需要在第5条图表建议的范围内，不宜过高，温度越高，出渣越多。

2.波峰高度调的尽里的低，需要同时把输送导轨也调得尽里的低，输送导轨低了，波峰高度才可能低。这个的目的是尽里减少焊料波流动落差的距离，因为落差距离越小，焊料因流动而
接触空气的接触面就越小，就越能减少氧化、减少出渣。

3.每天至少两次清渣和添加锡条，时刻保持锡炉 100装满了锡。这个的目的是焊料液面始终保持最高使焊料波流动落差的距离保持最小值不变，因为未加满焊料的情况下，液面降低，料波落差距离增大，焊料因流动而接触空气的接触面就越大，就越增加氧化、增加出渣。

注意事项

1 .诸存条件 常温下，放在干燥，阴凉，通风的地方。

2.使用时，为了获得良好的焊接效果，被焊件必须具备可焊性，被焊金属表面应保持清洁选用合适的助焊剂，选择适当的焊接温度。

3.至少一个月一次从锡炉里取样寄给供应商作光谱检测，以检测锡炉里的合金成分是否在标准值之内，有效保持焊料成分稳定。

 在2-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。