4、当选用免洗工艺时，要用不含氯离子或其它强腐蚀性化合物的免洗锡膏。

5、锡膏 选择和锡膏的粘度也是一个很重要的因素，在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点柱）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。

在实际的SMT贴片应用中我们还是要根据实际情况来选用适合元器件焊接要求的锡膏。

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