佳金源能是一家只专注研发生产锡材，采用高纯原生锡材料，产渣率低于同行平均水平。产品匹配度高，精准性强，上锡快、焊点牢固、光亮饱满，无虚焊假焊、拉尖、坍塌等现象。源头厂家无中间差价，合理控制成本及方案预算给您更高的性价比,下面小编跟大家说一下如何选择焊锡膏:

怎样选择合适的焊锡膏

1、首先根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分(这主要是根据工业生产中的工艺条件和使用的要求以及锡膏的性能要求)。 

2、在工业生产中根据产品(印制板)对清洁度的要求及焊后不同程度的清洁度来选择适合自己的锡膏。在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。而采用溶剂清洗工艺的时候，要选择溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺的时候，要选择水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的焊锡膏。

3、根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。

4、根据PCB的组装密度(有没有细间距)在生产的过程中选择合适的合金粉末的颗粒度，一般常用的锡膏合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，细间距时一般选择20——45um。

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