无铅锡膏性能评估的方法有哪些？当代电子工业迅速发展趋势，助焊膏针对数码产品的焊接是其主要的制造阶段，现阶段，高温工作的半导体元器件尤其是功率器件led封装、密度高的集成电路封装、及其一些高精密集成电路的拼装，必须开展第二次乃至第三次流回焊接加工工艺都选用高铅量的助焊膏开展焊接。可是铅以及化学物质对身体的影响及其对自然环境的环境污染巨大。

1、在一组标准测试中的全部反复事宜都需要详尽纪录，便于能够查清哪些可归功于锡膏性能。这时候也可纪录使用量和消耗。假如很有可能，也应纪录作标准测试时的加工厂状况，如溫度、环境湿度、操作工、板的生产批号、锡膏，乃至元器件。应当挑选一个'好的'大批量：生产制造条件中较具典型性的，充足大到对统计分析更有意义的(如超过50但低于500)。

2、标准测试目前锡膏的当今性能。测试这些能够危害视觉效果与电气设备一次根据合格率的关键作用特点。为了更好地做到精确性和设备的男性化，这一测试不错是在测试实体模型上线下进行。作用测试包含：不干胶标签纸性、坍落形状、粘性和粘性使用寿命、可电焊焊接性、残余水准和可洁净性(假如可运用)。
    得到一个测试合格率的具体汇报。表明元器件返修的独特缘故，每一个事情都应找到缘故，如焊锡丝不够、引路、锡桥、墓牌、熔湿差、脚位不共面、元器件没放准和元器件遗失等。因为当今原材料的性能是根据具体的作用测试与其说合格率损害来测量的，这也是个好情况下来分析该锡膏用以客户安装的关键性能类型的相应必要性。
       3、当可以确认新型材料合格率和/或产销量的增强的情况下，应当生产制造第二批的商品，尽量地贴近流程二同样的标准。假如状况相差太多，应当用目前锡膏生产制造出同样数目的板。关键的是：为了更好地精准评定原材料转变的实际效果，务必完整记载全部的缺点。

4、新型材料的测试是在流程一中对目前锡膏所校准的同样标准和办法下开展。随后评定結果，落榜全部这些主要表现更差性能的原材料。实际上，应当注意到性能上的一些均衡，运用从流程二得到的性能期待的客户设置。

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