无铅锡膏的技术要求及印刷特性?无铅锡膏首先必须能够真正满足环保要求。铅不可以被除去，而且会加入新的有害或有害物。为了更好地保证无铅焊料的可锻性和焊接后的稳定性，必须考虑到很多难题，如顾客负责的成本费。总而言之，无铅焊料应尽量达到下列规定:

　　一，无铅焊料的溶点应低，尽量贴近63/37锡铝合金的碳化物温度183℃。假如新品的碳化物温度只高183℃，这应当不是什么问题，但现在都还没真真正正普及化和达到焊接规定的无铅焊料。除此之外，在开发设计低共熔温度的无铅焊料以前，应尽量减少无铅焊料熔融区段的温度差，即固火线零线和高效液相线相互间的温度区段应尽量减少，固火线零线温度应起码为150℃，高效液相线温度应按照实际运用而定(波峰焊机锡带:小于265℃;锡条:375℃下列;贴片式焊接用焊膏:小于250℃，回流焊炉温度一般规定小于225~230℃。
　　第二，无铅焊料应具备优良的润滑性。一般而言，回流焊炉期内焊料滞留在高效液相线左右的时长为30-90秒，波峰焊机期内焊料脚位和线路板基材表层触碰锡液最高值的时长约为4秒。应用无铅焊料后，务必确保焊料在以上时间段内呈现出优良的润滑性能，以确保优质的焊接实际效果。
　　第三，焊接后的导电性能和传热性应贴近63/37锡铝合金焊料。
　　第四，点焊的抗压强度、延展性、可塑性和抗应力松弛性应与锡铝合金类似。
　　第五，尽量控制成本;现阶段，它还可以调节在锡铝合金的1.5~2倍，这是一个理想化的价钱。
　　无铅焊膏的包装印刷特点:
　　一，包装印刷的翻转性和掉锡性好，间隔低至0.3mm的印台能够 进行精致的包装印刷。在持续包装印刷流程中，印台的粘度转变并不大，在钢线上的可执行性长，超出12小时后印台不容易干躁，包装印刷实际效果依然非常好。打印出后这几个钟头仍维持以前的样子，大部分沒有坍塌产生，补片原素不发生偏位;
　　二，优良的抗热冷坍塌性。因为粘度比一般SMT焊膏低，高溫焊膏相对性非常容易坍塌，并且高溫焊膏在融化全过程中的界面张力比传统式的63/37焊膏大，因此要是在熔融前坍塌并与别的焊层联接，则回流焊炉后产生桥的几率更高。中继是高频率磁带机生产制造中最普遍的现象之一。伴随着数据高频率磁带机的发展趋势，愈来愈多的密度高的设计方案被研发出去，因而较好的抗冷塌和热塌特性至关重要。挑选适宜的焊膏是防止中继、降低返修、提升工作效率和商品稳定性的有效途径。
　　三、高溫焊膏粘度转变小，使用期限长。粘度的变动会造成包装印刷量的转变，尤其是在打印中，因而维持比较平稳的粘度针对保证点焊的一致性十分关键。在绝大多数状况下，当高溫焊膏的粘度上升，也会随着着粘度的降低。比如，焊膏干躁后基本上会丧失其粘度，这将造成 焊膏在插进流程中因为粘度的损害而被发布，进而造成 焊料泄露。
　　四、高溫焊膏具备良好的焊接特性，能在不一样位置体现出恰当的润滑性;它能达到不一样级别焊接机器设备的规定，不用在冲氮自然环境下进行焊接，在较宽的回流焊炉温度范畴内仍能呈现出优良的焊接特性。可选用“提温-隔热保温”或“逐渐提温”二种温度控制设置方法。焊接后，残余物非常少，色调很浅，接地电阻大，印刷线路板不浸蚀，能够 考虑不清洁的规定。

无铅焊膏的印刷特性:

一，印刷的滚动性和掉锡性好，间距低至0.3毫米的印台可以完成精美的印刷。在连续印刷过程中，印台的粘度变化不大，在钢网上的可操作性长，超过12小时后印台不会干燥，印刷效果仍然很好。打印后几个小时仍保持原来的形状，基本上没有塌陷发生，补片元素不产生偏移;

二，良好的抗冷热塌陷性。由于粘度比普通SMT焊膏低，高温焊膏相对容易塌陷，而且高温焊膏在熔化过程中的表面张力比传统的63/37焊膏大，所以如果在熔化前塌陷并与其他焊盘连接，则回流焊后形成桥的可能性更大。桥接是高频磁头生产中最常见的问题之一。随着数字高频磁头的发展，越来越多的高密度设计被开发出来，因此良好的抗冷塌和热塌性能尤为重要。选择合适的焊膏是避免桥接、减少返工、提高生产效率和产品可靠性的重要途径。

三、高温焊膏粘度变化小，使用寿命长。粘度的变化会引起印刷量的变化，尤其是在印刷中，因此保持相对稳定的粘度对于确保焊点的一致性非常重要。在大多数情况下，当高温焊膏的粘度上升时，也会伴随着粘度的下降。例如，焊膏干燥后几乎会失去其粘度，这将导致焊膏在插入过程中由于粘度的损失而被推出，从而导致焊料泄漏。

四、高温无铅锡膏具有优异的焊接性能，能在不同部位表现出适当的润湿性;它能满足不同等级焊接设备的要求，不需要在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温度范围内仍能表现出良好的焊接性能。可采用“升温-保温”或“逐步升温”两种炉温设定方式。焊接后，残留物很少，颜色很浅，绝缘电阻大，印刷电路板不腐蚀，可以满足不清洗的要求。

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