SMT贴片加工中有一个很重要的环节，那就是焊接。如果不是专业的smt，可能会出现上锡不饱满等不良情况，直接影响电路板的外观美观甚至性能，危及产品的使用寿命。想要避免上锡不良现象的出现，首先就要知道这些不良现象出现的原因，从源头上解决他们。下面佳金源锡膏厂家就给大家简单介绍一下上锡不良的原因：

一、smt加工中使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话，在进行焊锡的时候，就会出现上锡不饱满的情况。

二、焊锡有里面的助焊剂活性不够的话，就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质。

三、在贴片加工的生产过程中助焊剂的表面张力非常高的话，就容易会出现空洞的现象。

四、焊盘或者SMD焊接部位出现比较严重的氧化现象。

五、焊接上锡过程中使用的锡量太少的话，也会使得上锡不够饱满，出现空缺的情况。

六、在使用前锡有没有得到充分的搅拌，助焊剂和锡粉没有得到充分的融合。

在进行SMT贴片加工的时候，把上面这些可能导致锡不饱满的情况避免掉，从而最大限度的有效避免出现上锡不饱满的问题。如果您还有任何关于焊锡方面的需求或技术问题，请关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。