相对大家都不会陌生，一般我在生活上的日用电子产品，很多内部都会电路板和线路板，大家都知道我们日常用的电子产品面密密麻麻贴满了各种电子元器件，而这种电子元器件是如何贴装到PCB板上呢？电路板大家都不陌生，在smt贴片加工制程中，为了让锡膏覆在特定的焊盘上，需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板，安装在锡膏印刷机上，确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同，定位完成后，使锡膏印刷机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏透过钢板上的网孔，覆盖在PCB特定焊盘上完成锡膏印刷，那怎么判断锡膏印刷的标准呢？下面锡膏厂家为大家讲解一下：

判断锡膏印刷好坏的标准：

1、锡膏印刷的位置。

2、锡膏的印刷量。

以上两种是检测锡膏印刷机印刷好坏的标准，锡膏印刷不好，往往会造成PCB少锡，多锡、黏锡，出现以上这类，往往会造成焊锡的短路与空焊问题。

影响锡膏印刷质量的因素：

1、刮刀种类：锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀，目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。

2、刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般在45-60度之间。

3、刮刀压力：刮刀的压力影响锡膏的量，刮刀压力越大，锡膏的量会越少，因为压力大，把钢板与电路板之间的空隙压缩了。

4、刮刀速度：刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量，一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏，刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。

5、钢板的脱模速度：脱模速度太快，容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象，是否使用真空座：真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置，加强钢板与pcb电路板的密合度。

6、电路板是否变形：变形的电路板会让锡膏印出来不均匀，大多数情况造成短路。

7、钢板开孔：钢板开孔直接印象锡膏印刷品质。

8、钢板清洁：钢板是否干净关系到锡膏印刷品质，特别是钢板与pcb电路板接触面，避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置，一般smt贴片厂在生产几片板子后就用试纸清洁钢板底部，有些印刷机会设计有自动擦拭功能，也要规定隔多少时间将钢板取下来用溶剂来清晰，目的就是清除钢板开孔残留的锡膏。

一般要想解决问题，首先要分析问题的来源在哪，然后再想办法去解决问题，这样就不会耽误产品的质量，了解更多锡膏方面，欢迎来自咨询。