5G通讯产业已经迎来了加速发展新机遇，进入2020年，5G建设显著加速，无疑5G通讯技术是未来的核心发展技术，是实现物联网、车联网、万物互联的新技术，同时对于经济拉动意义重大。随着5G步伐的加快，移动设备更新换代更频繁。由于智能手机、平板电脑等移动设备越来越小型化，因而这些通讯设备需要更小的焊点。

为了适应时代趋势，佳金源选择与时俱进。元器件不断向小型化发展，需要通过高质量焊接保证高可靠型产品。可通过使用更低活性助焊剂的锡膏达到良好的焊接质量，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色。佳金源一直致力于开发具有良好焊接效果的免洗锡膏，能够满足高精密手机PCBA电路板的焊接需求，提升产品的良品率，降低返工。

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