我想一般生产车间在焊接上都会遇到一些问题，使用产品也出现一些问题，今天给大家详述一个在波峰焊接过程中可能会遇见的一个问题（锡球锡尖产生现象），为什么会产生呢，很多情况是因为PCB板的通孔上有水分，焊接时，由于水分受热变成水蒸汽，水蒸汽将焊剂从锡槽中飞溅出来，会产生不规则的锡球，锡膏厂家讲解一般出现这种情况要怎么办？

致焊锡时拉出锡尖一般有以下几点：

1、锡的温度低，没有达到最佳的焊锡温度

2、锡的纯度不够好，杂质多

3、助焊剂浓度不够

4、物体离开锡太快5.预热时间不足或预热温度低

运用焊锡丝焊接时，焊点呈现拉尖连焊的处理办法：

1、首先要理解焊点不丰满是与焊锡丝的含锡量、纯度以及助焊活性等有联系的，而不易上锡与含锡量没有联系; 

2、与焊接位的资料有联系。资料是不是难焊以及资料外表的氧化程度怎么会影响到分散力及拉尖状况，通常需求对于不一样的资料选用不一样类型的助焊剂含量的焊锡丝。这样才能够有用的增强焊锡丝焊接时的分散力，削减拉尖等疑问。 

3、与电烙铁的瓦数有联系.对选用不一样含锡量的焊锡丝焊接时所需的温度是不一样的。用瓦数低的烙铁和含锡量低的焊锡丝时，因为温度不行形成焊料处于半溶解状况，简单呈现拉尖.所以有必要挑选适宜的烙铁来焊接。 

4、与助焊剂的活性剂有联系.活性强的活性剂，分散力比较好，脱水才能比较强，电气功能比较稳定.所以选用助焊剂活性较好的焊锡丝能够处理拉尖连焊,但简单带来发生烟雾大等疑问。

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