焊锡膏作为SMT生产工艺中不可或缺的一部分，焊锡膏中锡粉的颗粒大小、金属含量的比例、助焊剂的含量、搅拌时间、回温时间，以及焊锡膏的放置、保存时间都会影响到最终的焊锡膏印刷品质。

在常温下，锡膏也具有一定的粘度，以便电子元件可以粘贴在所需的位置上。在焊接温度一定的情况下，在溶剂和其他辅助添加剂的作用下，可以达到较好的连接效果。焊锡膏通常由焊锡粉和助焊剂两部分组成，不同的成分发挥着各自独特的性能。

助焊剂主要包括活化剂、树脂、触变剂和溶剂等。焊锡膏中的活化剂能有效去除焊锡件的氧化物，也能有效降低锡合金的表面张力。溶剂允许更好的搅拌。调整锡膏的均匀性。

焊锡粉通常由锡铅、锡铅银、锡银铜、锡铋银、锡铋合金等组成，根据不同的配比来达到更好的焊接效果。根据对熔点要求的不同，焊料也可分为高温焊料、中温焊料和低温焊料等。

在了解了锡膏的功能和成分后，有必要更好的储存起来。通常情况下，锡膏需要控制在1—10摄氏度。如未开封，可使用6个月，不宜放在阳光下暴晒的地方。

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