高温锡膏和低温锡膏有什么不同？看似很容易回答的问题却并不好回答，佳金源告知大家。

低温锡膏顾名思义熔点相对较低，主要成分是由锡铋组成，锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于哪些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。

高温锡膏在过炉时对温度要求较高，熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成，熔点在217℃-227℃以上。应用广泛焊接性好，坚硬牢固、机械强度好、焊点光亮。

佳金源高温锡膏爬锡效果好，使用寿命长；高活性，低空洞率，不易坍塌；焊点饱满光亮，强度高，导电性能优异；优良的印刷性能和脱模性能，微细引脚间距贴装毫无压力；采用进口助焊剂，可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及粘度。

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