LFP-5RNTT-305 无卤无铅高温锡膏

ISO

ISO 9001/ 14001

标准化生产管控体系

RoHS

RoHS环保认证

符合欧盟环保标准

REACH

REACH合规认证

出口欧盟强制合规

REPORT

权威检测报告

全项目性能检测合格

LFP-JJY5RNTT-305 无卤无铅高温锡膏采用标准 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 三元无铅合金球形锡粉，锡粉氧化度低、颗粒均匀，全程遵循无卤环保配方，卤素含量严格符合 J-STD-004 规范。膏体依托进口高端化工助剂调配而成，流变性能均衡，长时间连续印刷不易堵网、拉丝，回流焊接润湿性稳定可靠。

本品高活性 ROL0 松香型助焊体系，针对裸铜、沉镍、各类精密五金壳体、电子结构件等易氧化基材适配性强，无需额外补加助焊剂即可实现饱满爬锡，各类小型精密元件上锡均匀，有效降低虚焊、润湿不良缺陷。

焊膏助焊剂符合美国 QQ-571 行业标准，全套原材料均出具 SGS 检测报告，完整满足 RoHS 环保管控要求，低残留透明助焊残渣，清洗难度低，适配手机、平板、笔记本、通讯模块、蓝牙模组、指纹锁等高精密电子产品批量 SMT 生产。

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规格参数 Specifications

项目	参数
型号	无卤无铅高温锡膏 8MNTTP/5RNTT
用途	特别适用于通信、平板、笔记本电脑、手机、蓝牙、指纹锁等高精密场景；残留少且透明
卤素	100~200ppm ROL0
助焊剂类型	松香型
合金粉末	0307/105/305/00507BN/00507B2N 合金粉 T3、T4、T5

性能检测 Physical & Chemical Index

项目	规格	参考标准
粘度	（170±20）Pa·S	IPC-TM-650
锡珠	PASS	IPC-TM-650
持续印刷能力	优良
助焊剂含量	（11.5±0.5）%
助焊剂种类	ROLO	J-STD-004
卤素含量	<0.02%	J-STD-004
铜镜腐蚀试验	PASS	IPC-TM-650
表面绝缘阻抗值（SIR）	初始值：1.0×10¹³Ω；潮热后：1.0×10¹²Ω	IPC-TM-650
扩展率	85%	JIS-Z-3197(1999)
粘性保持	6~8小时
塌陷试验	合格	IPC-TM-650
保存期限（2~10℃）	6个月
印刷性	对孔径T3：≥0.5mm/T4：≥0.3mm/T5：≥0.15mm的钢网印刷良好

合金	主要成分%			杂质含量%
合金	Sn	Ag	Cu	Pb	Sb	Fe	Zn	Bi	Al	As	In	Ni	Cd	Hg
Sn96.5Ag3.0Cu0.5	REM	3.0±0.2	0.5±0.1	<0.04	<0.04	<0.015	<0.001	<0.025	<0.001	<0.01	<0.002	<0.01	<0.001	<0.002

产品特点 Product characteristic

1 焊点牢固，光亮饱满18年研发生产经验，科学掌握现代化工艺配方，使锡膏与被焊产品高度适配，焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
2低残留物，可免清洗研发配制ROL0免洗环保助焊膏，焊后残留物少，绝缘阻抗高，板面干净无腐蚀，并形成保护层，防止基体的再次氧化。
3 湿润性强，爬锡良好 焊料中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，锡膏熔化焊料明显润湿焊盘，降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。
4 印刷稳定，脱模性好 锡粉颗粒圆度好大小均匀，印刷中无拖尾黏连、飞溅现象，成型无塌陷拉尖连锡，连续印刷粘性变化小、不发干，元件不偏移立碑。
5 用水清洗，清洁度高(仅适用水洗锡膏) 焊接后残留物用纯水（去离子水）即可溶解和洗净，清洗后不留下任何残余物，清洁度很高，可达到极佳的ICT测试性能，不对电子元器件造成损坏。生产和清洁过程不产生污染，符合环保要求。清洁速度快，比其他类型的锡膏快得多。