“焊”接科技，“锡”引未来一站式电子焊接解决方案服务商
品牌：佳金源(JJY)
型号：LFP-JJY5RQ-0307T3
合金成分：Sn99Ag0.3Cu0.7
颗粒度：3# (25-45um）
粘度：190±20Pa.S
活性：高活性
熔点：221-227℃
峰值温度：235-255（℃）
规格：500克/瓶
LFP-JJY5RQ-0307 QFN专用无卤无铅高温锡膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7无铅锡合金低氧化度球形焊料粉末制成，环保无卤，卤素指标合规；搭配进口化工原料精制助焊膏体，印刷稳定性、回流焊接效果表现优异。
适配易氧化裸铜、镀镍电子元器件、五金结构件、电子外壳等高要求产品，QFN爬锡率可达75%~95%，高活性配方无需额外添加助焊剂即可完成焊接。
膏体助焊剂为ROL1，符合美国QQ-571标准，全套材料通过SGS检测，完全满足RoHS环保管控指令。
| 项目 | 参数 |
| 型号 | 无卤无铅高温锡膏 8MQP / 5RQ |
| 用途 | 高活性配方，QFN/DFN爬锡率接近100%，适配各类精密贴片高温量产场景 |
| 卤素 | 单项＜900ppm、双项总和＜1500ppm，ROL1等级 |
| 助焊剂类型 | 松香型 |
| 合金粉末 | 0307 / 105 / 305合金；粉末粒度：T3、T4、T5 |
| 项目 | 规格 | 参考标准 |
|---|---|---|
| 粘度 | （190±20）Pa·S | IPC-TM-650 |
| 锡珠 | PASS | IPC-TM-650 |
| 持续印刷能力 | 优良 | |
| 助焊剂含量 | （13±0.5）% | |
| 助焊剂种类 | ROL0 | IPC J-STD-004 |
| 卤素含量 | <0.05% | IPC J-STD-004 |
| 铜镜腐蚀试验 | PASS | IPC-TM-650 |
| 表面绝缘阻抗值-初始值 | 1.0×10⁹Ω | IPC-TM-650 |
| 表面绝缘阻抗值-潮热后 | 1.0×10⁹Ω | IPC-TM-650 |
| 扩展率 | 95% | JIS-Z-3197(1999) |
| 粘性保持 | 6~8小时 | |
| 锡陷试验 | 合格 | IPC-TM-650 |
| 保存期限（2~10℃） | 6个月 | |
| 印刷性 | 对孔径T3：≥0.5mm/T4：≥0.3mm/T5：≥0.15mm的钢网印刷良好 |
0-10℃冷藏保存，保质期6个月
使用前提前2-4小时取出回温
充分搅拌1-3分钟至均匀
未用完锡膏单独密封冷藏保存
印刷粘度粘性稳定、成型好，爬锡高度有可达100%，焊点光亮饱满，有效解决虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞等行业难题。
通过RoHS、卤素、REACH(SVHC）多项环保SGS认证，焊后残留透明无色、ROL0免洗，绝缘阻抗高，安全可靠。
先进生产和检测设备（德国、日本），ISO9001/ISO14001严格品控，每批次经过21道检测，长期使用性能一致稳定。
资深工程师团队一对一服务，免费上门调试和提供更匹配的锡膏产品，现场解决焊接工艺问题。
