“焊”接科技，“锡”引未来一站式电子焊接解决方案服务商
产品具有优越的润湿性、快速点焊、拖焊、低残留和免清洗等特点，符合国际环保ROHS、REACH、PAHs、Phthalates等标准的限制，还从而帮您实现环保发展无忧无虑。
| 型号 | 用途 | 卤素 | 类型 | 合金粉 |
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有铅锡膏 8MN/7RN |
高活性，QFN/DFN专用
爬锡高场景;焊点光亮；
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600~750ppm
ROL1
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松香型 |
62362/62836804/6337/6040等合金粉
T2.5、T3、T4
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有铅锡膏
7M/7R
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可用于通信、平板、笔记本电脑、手机等高精密场景及常规场景;焊点光亮； |
250~400ppm
ROL0
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松香型 |
62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉
T2.5、T3、T4、T5
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有铅锡膏
7MTWT/7RTWT
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可用于通信、平板、笔记本电脑、手机等高精密场景及常规场景;印刷后可耐长时间放置，不产生焊黑和锡珠；焊点光亮； |
<500ppm
ROL0
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松香型 |
62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉
T2.5、T3、T4、T5
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有铅锡膏
7MTHT/7RTHT
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专用于户外屏场景;粘度稳定，长网版寿命（突出优点）；焊点光亮；松香残留分布集中（显示屏不花屏，墨色均匀） |
250~400ppm
ROL0
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松香型 |
62362/62836804/6337/6040等合金粉
T2.5、T3、T4、T5
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有铅锡膏 7MH/7RH |
通用，残留透明光亮，特别适合如LED等白色的板，耐干，持续印刷16小时以上，锡膏可常温保存；印刷后可耐长时间放置，不炸锡,特别无锡珠 |
250~400ppm
ROL0
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松香型 |
62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉
T2.5、T3、T4
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有铅锡膏
7ML/7RL
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残留透明光亮，特别适合如LED等白色的板，耐干性稍差，只能用于消耗量很快的场景，也可以用于凹槽嵌入式散热器实现低VOID空洞率 |
250~400ppm
ROL0
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松香型 |
62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉
T2.5、T3、T4
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有铅锡膏
7MF/7RF
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如镀银电子陶瓷元器件、光伏电池、灯光秀玻璃屏幕等的银焊盘专用、不腐蚀银焊盘、不变黑; |
150~350ppm
ROL0
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松香型 |
62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉
T2.5、T3、T4
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水洗有铅锡膏 3MW1/3RW1 |
水洗，成本较低，印刷成型很好，还可用于储能电池铅栅栏焊接; | ORH1 | 水洗型 |
62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/ 3565/3070/2575/2080/1585/1090/595等合金粉
T2.5、T3、T4
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焊不锈钢、焊铝 有铅锡膏 3MW5/3RW5 |
焊不锈钢、焊铝，可以用水清洗干净 | ORH1 | 水洗型 |
62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/ 3565/3070/2575/2080/1585/1090/595等合金粉
T2.5、T3、T4
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| 有铅锡粉合金类型 | 熔点℃ | 焊接温度℃ | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | Y | Y | Y | Y | Y | ||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | Y | Y | Y | Y | Y | ||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | Y | Y | |||||
| 6337（Sn63Pb37） | 183 | 200-225 | Y | Y | Y | Y | Y | Y | Y |
| 6040（Sn60Pb40） | 183-191 | 210-235 | Y | Y | Y | ||||
| 5545（Sn55Pb45） | 183-203 | 225-245 | Y | Y | Y | ||||
| 5050（Sn50Pb50） | 183-215 | 235-255 | Y | Y | Y | ||||
| 4555（Sn45Pb55） | 183-227 | 245-265 | Y | Y | Y | ||||
| 4060（Sn40Pb60） | 183-238 | 255-280 | Y | Y | Y | ||||
| 3565（Sn35Pb65） | 183-248 | 265-290 | Y | Y | Y | ||||
| 3070（Sn30Pb70） | 183-258 | 280-300 | Y | Y | Y | ||||
| 2575（Sn25Pb75） | 183-260 | 280-300 | Y | Y | Y | ||||
| 2080（Sn20Pb80） | 183-279 | 300-320 | Y | Y | Y | ||||
| 1585（Sn15Pb85） | 约183-285/295 | 305-335 | Y | Y | Y | ||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | Y | Y | Y | ||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | Y | Y | Y | ||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | Y | ||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | Y | ||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | Y | ||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | Y | ||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | Y | ||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | Y | Y | Y | ||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | Y | Y | |||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | Y | Y | |||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 | Y | Y |
0-10℃冷藏保存，保质期6个月
使用前提前2-4小时取出回温
充分搅拌1-3分钟至均匀
未用完锡膏单独密封冷藏保存
印刷粘度粘性稳定、成型好，爬锡高度有可达100%，焊点光亮饱满，有效解决虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞等行业难题。
通过RoHS、卤素、REACH(SVHC）多项环保SGS认证，焊后残留透明无色、ROL0免洗，绝缘阻抗高，安全可靠。
先进生产和检测设备（德国、日本），ISO9001/ISO14001严格品控，每批次经过21道检测，长期使用性能一致稳定。
资深工程师团队一对一服务，免费上门调试和提供更匹配的锡膏产品，现场解决焊接工艺问题。
多项权威认证，品质值得信赖
质量/环境管理体系
ROHS环保检测
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品质认证
专职技术团队，可针对客户工艺需求定制配方。焊料合金，助焊剂活性等级、清洗方式及特殊性能等均可定制。同时为客户提供产品选择建议，优化焊接工艺，为客户的应用选择提供合适的焊接解决方案，提升客户产品首次合格率。
自有5000米厂房及96台生产和检测设备，通过ISO9001/ISO14001体系认证并严格执行。21道检测工序确保锡焊料性能达标稳定，特别原料入库、制程、产品入库出库检测是否达标、环保。环保产品均通过SGS检测，符合RoHS、无卤及REACH（SVHC）标准。
18年专注研发生产锡膏焊料，采用高纯原生锡材料，优化的助焊配方和合金添加微量元素方案，结合特殊工艺，使锡膏焊料精准匹配对应装联钎焊场景，上锡快和高，焊点牢固、光亮、饱满，无虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘连、易发干等现象。源头厂家无中间差价，合理控制成本及方案预算给您更高的性价比。
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真空搅拌(罐与针筒)分装一体机(1)
德国SPECTRO光谱分析仪
日本Malcom锡膏粘度计
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可编程台式回流焊机试验仪
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