TLP-7R-62362 有铅锡膏

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REPORT

权威检测报告

全项目性能检测合格

TLP-7R-62362 有铅锡膏，采用 62362 标准有铅合金球形焊料粉末制成，兼容 62836804、6337、6040、5545 等多款常规有铅合金粉，支持 T2.5、T3、T4、T5 多档粉末粒度选型。搭配 7R 松香型助焊体系，低卤素环保配方，助焊剂卤素含量仅 250~400ppm，达到 ROL0 等级标准。
产品活性稳定、润湿性优异，焊接后焊点光亮饱满，专为手机、平板、笔记本、通信设备等高精密 SMT 场景设计，同时完全适配常规贴片量产制程。无需额外添加助焊剂，对普通元器件及轻微氧化板材适配性强，兼容传统有铅 SMT 印刷、回流工艺，通用性广、良率稳定。

规格参数 Specifications

项目	参数
型号	有铅锡膏 7M/7R
用途	可用于通信、平板、笔记本电脑、手机等高精密场景及常规场景;焊点光亮；
卤素	250~400ppm ROL0
助焊剂类型	松香型
合金粉末	62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉 T2.5、T3、T4、T5

性能检测 Physical & Chemical Index

项目	规格	参考标准
粘度	170±20 Pa·S	IPC-TM-650
锡珠	PASS	IPC-TM-650
持续印刷能力	10个小时以上
助焊剂含量	(10士1)%
铜镜腐蚀试验	PASS	IPC-TM-650
表面绝缘阻抗值-初始值	1.0×10¹³Ω	IPC-TM-650
表面绝缘阻抗值-潮热后	1.0×10¹²Ω	IPC-TM-650
扩展率	90%	JIS-Z-3197(1999)
粘性保持	10个小时以上
锡陷试验	合格	IPC-TM-650
保存期限（2~10℃）	6个月
印刷性	T3:对0.5mm孔径钢网印刷良好 T4:对0.3mm孔径钢网印刷良好

锡粉	主要成分%			杂质含量%
合金	Sn	Pb	Ag	Fe	Bi	Al	Cd	Ni	Sb	Zn	Cu	As	Hg
Sn62Pb36Ag2	62±0.5	Rem.	2±0.3	≤0.015	≤0.025	≤0.001	≤0.001	≤0.010	≤0.040	≤0.001	≤0.020	≤0.010	≤0.002

产品特点 Product characteristic

1 焊点牢固，光亮饱满18年研发生产经验，科学掌握现代化工艺配方，使锡膏与被焊产品高度适配，焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
2低残留物，可免清洗研发配制ROL0免洗环保助焊膏，焊后残留物少，绝缘阻抗高，板面干净无腐蚀，并形成保护层，防止基体的再次氧化。
3 湿润性强，爬锡良好 焊料中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，锡膏熔化焊料明显润湿焊盘，降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。
4 印刷稳定，脱模性好 锡粉颗粒圆度好大小均匀，印刷中无拖尾黏连、飞溅现象，成型无塌陷拉尖连锡，连续印刷粘性变化小、不发干，元件不偏移立碑。
5 用水清洗，清洁度高(仅适用水洗锡膏) 焊接后残留物用纯水（去离子水）即可溶解和洗净，清洗后不留下任何残余物，清洁度很高，可达到极佳的ICT测试性能，不对电子元器件造成损坏。生产和清洁过程不产生污染，符合环保要求。清洁速度快，比其他类型的锡膏快得多。