配合无铅化电子组装需求，佳金源专注研发生产Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu 等合金成分的无铅焊锡条。在波峰焊、手浸炉和自动焊锡工艺中，具有优越的润湿性、流动性好、上锡快、渣少、低残留和免清洗等特点，符合国际环保RoHS、REACH（SVHC）、PAHs、Phthalates 等标准的限制，助您轻松走在环保发展康庄大道上。

无铅锡条种类
波峰焊专用无铅焊锡条、手浸炉专用无铅焊锡条、抗氧化无铅焊锡条、高纯度无铅焊锡条、SAC系列含银无铅焊锡条、高温无铅焊锡条、中温无铅焊锡条、低温无铅焊锡条、环保无卤无铅焊锡条、无铅含镍焊锡条、无铅含铋焊锡条、特殊定制无铅焊锡条。

高抗氧化无铅焊锡条

在300℃以下的焊接温度，液态焊料表面光亮如镜面，润湿时间短，扩展率大于一般焊料。由于抗氧化剂的加入使焊点光亮、饱满美观，适用于PCB的波峰焊和手浸焊。

高温无铅焊锡条

在450℃的高温条件下，焊料表面能长期保持银白色的镜面状态，出渣量仅为一般无铅焊锡条的1/7左右，适用于手浸焊锡工艺，特别适用于各种变压器制造时自溶漆包线的搪锡。低渣量的效果，不但减少了不良焊点，节约成本的开支，同时减少了锡炉的维修机会。

无铅锡条规格与重量

单条规格：非标准约（0.6-1.1）kg/条 或 标准1kg/条、2kg/条、500g/条（可定制） 
装箱规格：10kg/箱、20kg/箱（常规）、25kg/箱（可定制） 
适配炉型：非标准长度约326mm 或 可根据波峰焊炉槽尺寸定制适配长度（如250mm/300mm/350mm等）

无铅焊锡条 合金种类

波峰焊预热时间

波峰焊预热时间是指印制电路板涂覆助焊剂后进入预热区到与焊料波接触前的时间。通常，大型的波峰焊机预热时间较长，有利于焊接;小型的波峰焊机预热时间较短，在印制电路板面温度方面不能很好保证,要求预热时间长些，以利于印制电路板面温度均匀，为下步的充分润湿做准备。通常预热时间为1～3min。

波峰焊润湿时间

润湿时间是指焊接面与焊料波接触后开始润湿的时间段。通常把它包含在焊接时间里面。

波峰焊接时间

焊接时间是指某焊点从接触焊接锡波开始到离开锡波的时间，又叫接触时间。由于波峰焊的导热是依靠流动的焊料与焊接面的接触来实现的，不同元件的热容量不同，要求的接触时间不能太短，也不能太长。焊接时间过长(大于5s)，焊接面达不到必要的润湿程度，结果会导致：焊剂过多挥发，使焊点及板面干燥、焊点粗糙，形成过厚的金属化合物，导致焊点的机械强度下降;并且会造成元器件及印制板过热损伤。焊接时间过短(小于2s)，会导致：桥连、假焊，及较大的焊点拉现象，并且会造成板面的焊剂残留物增加。一般要求的焊接时间请参照以上图表。

波峰焊接温度波峰焊接温度是焊接时重要的技术参数，一般指的是焊锡炉的温度，通常高于焊料熔点50～60℃，温度建议设定在以上图表所示范围内。如焊接温度偏低，液体焊料的粘性大，不能很好地在金属表面浸润和扩散，就容易产生拉、桥接和焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被碳化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、不饱满等问题。同时可测锡波表面温度是否在以上图表所示范围内。波峰焊接的温度调节取决于焊点形成合金层所需要的温度，适当高的焊料温度可以保证焊料有良好的流动性。焊接温度需要定期定时检查，当有明显的焊接缺陷大量出现时，必须要先来检查锡炉的温度，看其是否出现了较大偏差。

影响出渣的因素

1 锡炉工作温度需要在建议的范围内，不宜过高，温度越高，出渣越多。
2 波峰高度调的尽量的低，需要同时把输送导轨也调得尽量的低，输送导轨低了，波峰高度才可能低。这个的目的是尽量减少焊料波流动落差的距离，因为落差距离越小，焊料因流动而接触空气的接触面就越小，就越能减少氧化、减少出渣。
3 每天至少两次清渣和添加锡条，时刻保持锡炉100%装满了锡。这个的目的是焊料液面始终保持最高使焊料波流动落差的距离保持最小值不变，因为未加满焊料的情况下，液面降低，焊料波落差距离增大，焊料因流动而接触空气的接触面就越大，就越增加氧化、增加出渣。

其他注意事项

储存条件：常温下，放在干燥，阴凉，通风的地方。
使用时，为了获得良好的焊接效果，被焊件必须具备可焊性，被焊金属表面应保持清洁，选用合适的助焊剂，选择适当的焊接温度。
至少一个月一次从锡炉里取样寄给供应商作光谱检测，以检测锡炉里的合金成分是否在标准值之内，有效保持焊料成分稳定。