LFP-5RW5-305T4 焊不锈钢焊铝无铅锡膏

ISO

ISO 9001/ 14001

标准化生产管控体系

RoHS

RoHS环保认证

符合欧盟环保标准

REACH

REACH合规认证

出口欧盟强制合规

REPORT

权威检测报告

全项目性能检测合格

LFP-JJY5RW5-305 水洗型不锈钢 / 铝基材专用无铅锡膏采用 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 无铅合金低氧化球形制成，全系列环保合规；搭配 ORH1 高活性水洗型助焊体系，膏体粘度稳定，印刷成型均匀，对不锈钢、铝材质润湿能力优异，焊接后残留可直接纯水清洗，板面洁净无残留。

专为不锈钢、铝合金难焊基材场景研发，高活性配方兼顾焊接润湿力与低腐蚀特性，焊后残留物水溶性极强，无需有机溶剂清洗，简化后道清洗工序；适配常规钢网印刷工艺，适配多种合金体系备选，包含 SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58，粒径可选 T3、T4 规格。

水洗型 ORH1 体系无松香残留，满足高洁净度产品生产需求，全套材料可出具 SGS 检测报告，符合 RoHS 环保管控标准。

规格参数 Specifications

项目	参数
型号	焊不锈钢、焊铝无铅锡膏8MW5/5RW5
用途	焊不锈钢、焊铝场景，可以用水洗干净
卤素	ORH1
助焊剂类型	水洗型
合金粉末	SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58合金粉 T3、T4

性能检测 Physical & Chemical Index

项目	规格	参考标准
粘度	160±20Pa·S	IPC-TM-650
锡珠	PASS	IPC-TM-650
持续印刷能力	优良
助焊剂含量	10.5%~11 .5%
助焊剂种类	ORL1	IPC J-STD-004
卤素含量	<0.25%	IPC J-STD-004
铜镜腐蚀试验	水洗后通过	IPC-TM-650
扩展率	95%	JIS-Z-3197(1999)
粘性保持	6~8小时
锡陷试验	合格	IPC-TM-650
保存期限（2~10℃）	6个月
印刷性	T3:对0 .5mm；T4（8MW1P）:对0 .4mm；T4 （5RW1）:对0 .3mm；T5（5RW1）:对 0.15mm脚距基板印刷良好

合金	主要成分%			杂质含量%
合金	Sn	Ag	Cu	Pb	Sb	Fe	Zn	Bi	Al	As	Hg	Ni	Cd
Sn96.5Ag3.0Cu0.5	REM	3.0±0.2	0.5±0.1	<0.04	<0.04	<0.015	<0.001	<0.025	<0.001	<0.01	<0.002	<0.01	<0.001

产品特点 Product characteristic

1 焊点牢固，光亮饱满18年研发生产经验，科学掌握现代化工艺配方，使锡膏与被焊产品高度适配，焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
2低残留物，可免清洗研发配制ROL0免洗环保助焊膏，焊后残留物少，绝缘阻抗高，板面干净无腐蚀，并形成保护层，防止基体的再次氧化。
3 湿润性强，爬锡良好 焊料中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，锡膏熔化焊料明显润湿焊盘，降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。
4 印刷稳定，脱模性好 锡粉颗粒圆度好大小均匀，印刷中无拖尾黏连、飞溅现象，成型无塌陷拉尖连锡，连续印刷粘性变化小、不发干，元件不偏移立碑。
5 用水清洗，清洁度高(仅适用水洗锡膏) 焊接后残留物用纯水（去离子水）即可溶解和洗净，清洗后不留下任何残余物，清洁度很高，可达到极佳的ICT测试性能，不对电子元器件造成损坏。生产和清洁过程不产生污染，符合环保要求。清洁速度快，比其他类型的锡膏快得多。