“焊”接科技，“锡”引未来一站式电子焊接解决方案服务商
品牌：JIAJINYUAN/佳金源
适用范围：适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
粘度：200（Pa·S）
活性：弱活性
规格：100克/瓶
无铅助焊膏使用特殊助焊液及氧化物含量很少的球型锡粉研制而成，采用了一个符合Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification要求的非卤素的活化系统， 这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型，并通过SGS测试符合RoHS指令要求。
准时交货率高达99%
适用于无线网卡、DVD、手机、冰箱、空调、高频头、安防产品、电脑等中高端电子品的SMT制程
| 项目 | 参数 | |
| 外观 | 外观淡灰色，圆滑膏状无分层 | |
| 焊剂含量(wt%) | 11±0.5 | |
| 卤素含量(wt%) | RMA型 | |
| 粘度(25℃时pa.s） | 200（±10%） | |
| 颗粒体积(μm) | 25~45 | |
| 水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | |
| 铭酸银纸测试 | 合格 | |
| 铜板腐蚀测试 | 合格 | |
| 表面绝缘阻抗测试(Ω) | 40℃/90%RH | >1×1013 |
| 80℃/85%RH | >1×1012 | |
| 扩展率(%) | >90 | |
| 锡珠测试 | 合格 | |
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备注：试验方法适用JIS.Z.3282和ANSI/J-STD-006 |
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在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
