“焊”接科技，“锡”引未来一站式电子焊接解决方案服务商
我们采用专有的生产技术和独特工艺，以确保生产出最佳品质的无铅锡条，符合甚至超越GB/T20422-2006、JS-Z-3282、」-STD-006的标准要求，为您的产品通向国际化保驾护航。
本公司专注研究开发出Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Sb、Sn-Ag-Cu等合金成分的无铅锡线，电子工业用焊锡品质取决于原料的纯度、产地和生产厂家的制造工艺。锡条产地不同，锡锭原料的材质构成也不同，因此我们严格挑选原料供应商，以确保获取高品质的原料。
产品优点
润湿性好、上锡速度快、焊锡时不会溅弹松香,线内松香分布均匀、不断芯,烟雾小、无恶臭气味、不含危害身体健康之挥发性气体，烙铁头浮渣少,自动焊锡机焊接走线时锡丝不会缠结、不阻塞导管,松香透明、不变色、绝缘电阻高、低残留、免清洗。
无铅锡线种类
松香芯锡丝、水溶性锡丝、焊镀镍锡丝、焊不锈钢锡丝、焊铝锡丝、低温锡丝、高温锡丝、含银锡丝、消光锡丝、实心锡丝、机器自动焊专用锡丝、喇叭专用锡丝、马达专用锡丝和其他特殊用途锡丝。
无铅锡线重量
10g/卷、20g/卷、50g/卷、100g/卷、250g/卷、500g/卷、700g/卷、800g/卷、900g/卷、1kg/卷、2kg/卷、4kg/卷、15kg/卷、20kg/卷等可以定制。
无铅锡线线径
0.1mm至6mm可以定制（如0.1mm、0.12mm、0.3mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.8mm、2.0mm、2.2mm、2.5mm、3.0mm、4.0mm等）。
| 合金类型 | 合金成分 | 烙点℃ | 特 点 |
| 中熔点合金 | Sn/Cu0.3 | 227-235 | 成本低、焊点亮度好、熔点相对较高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差，可用于较低要求的焊接场合。 |
| Sn/Cu0.7 | 227 | ||
| Sn/Ag0.3/Cu0.7 | 217-227 | 润湿性较Sn/Cu好，成本适中，但各项性能仍不及Sn/Ag3/Cu0.5系列合金。 | |
| Sn/Ag2.5/Cu0.5/Bi1.0 | 214-221 |
成本较高，焊锡效果好，熔点相对较低，润湿性好，拉伸强度好，剪切强度好。
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| Sn/Ag3.0 | 221-230 | ||
| Sn/Ag3.5 | 221 | ||
| Sn/Ag3/Cu0.5 | 217-218 | ||
| Sn/Ag2.5/Cu0.8/Sb0.5 | 217 | ||
| Sn/Ag4 | 221 | ||
| Sn/Ag4/Cu0.5 | 217-218 | ||
| Sn99.3Cu0.70(Ni0.04-0.07,Ge0.008-0.01) |
227 |
在性能和成本方面具有高性价比。从汽车和航空航天到消费电子和电信适用，提供可靠、经济高效的无铅合金解决方案。 |
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| 高熔点合金 | Sn/Cu3.0 | 227-310 | 防止铜浸出，高熔点用。 |
| Sn/Ag1/Cu4 | 217-253 | ||
| Sn/Ag2/Cu6 | 217-380 | ||
| Sn95/Sb5 | 230-240 | ||
| 低熔点合金 | Sn42/Bi58 | 139 | 特殊场合应用，低温焊锡，低熔点用。 |
| Sn89Zn8Bi3 | 190-197 | ||
| Sn91Zn9 | 199 | ||
| Sn48/ln52 | 118 | ||
| Sn64.7/Bi35/Ag0.3 | 160-187 | ||
| Sn69.5/Bi30/Cu0.5 | 149-186 |
通过独有的STIR工艺去除杂质，特别是金属原料中天然形成的氧化物。另外，我司通过添加2种及以上微量元素使焊料的抗氧化性能得到大大的提高，减少锡渣的形成并改善了焊点的外观。
高抗氧化锡条
在300℃以下的焊接温度，液态焊料表面光亮如镜面，润湿时间短，扩展率大于一般焊料。由于抗氧化剂的加入使焊点光亮、饱满
美观，适用于PCB的波峰焊和手浸焊。配有多种合金比率供客户选择。
高温锡条
在450℃的高温条件下，焊料表面能长期保持银白色的镜面状态，出渣量仅为一般锡条的1/7左右,适用于手浸焊锡工艺，特别适用
于各种变压器制造时自溶漆包线的搪锡。低渣量的效果,不但减少了不良焊点，节约成本的开支，同时减少了锡炉的维修机会。配
有多种合金比率供客户选择。
产品优势
在2-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
