怎么才能让锡膏溅锡的影响减到最小？一般我们在做个锡膏的生产过程中是浪费不可避免的，意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。其它类型包括水渍污染和助焊剂飞溅。这些影响较小，但由于焊锡飞溅，焊锡已实际上熔湿了“金手指”的表面，下面就由佳金源锡膏厂家为大家说一下：

溅锡有许多原因，不一定是回流焊接时热的或熔化的焊锡爆发性的排气结果。任何方法，如果使锡膏粉球可能沉积在金手指上，并在回流过程时仍存在，都可以产生溅锡。其原因包括：在丝印期间没有擦拭模板底面(模板脏)；误印后不适当的清洁方法；丝印期间不小心的处理；机板材料和污染物中过多的潮汽；极快的温升斜率(超过每秒4℃)。

在后面的原因中，助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊接点中的小爆炸，促使焊锡颗粒变成在回流腔内空中乱飞，飞溅在PCB上，污染连接器的“金手指”。PCB材料内夹住潮气的情况是一样的，和助焊剂排气有相同的效果。类似地，板表面上的外来污染也引起溅锡。

溅锡的影响：人们对溅锡可能对连接器接口有有害的影响的关注，轻微的飞溅“锡块”产生对连接器金手指平面的破坏。这些锡块是不柔顺的，锡本身比金导电性差，特别是遭受氧化之后。第一个最容易的消除溅锡的方法是在锡膏的模板丝印过程。如果这个过程是产生溅锡的原因的话，那么通过良好的设备的管理及保养来得到控制，包括适当的丝印机设定和操作员培训。如果原因不在这里，那么必须检查其它方面。

锡膏溅锡的解决方案：

预防：避免 溅锡堆积的一个办法便是在火红金手指上涂敷一层可驳除的阻焊层，在丝印油墨锡膏后涂敷，回流后摘掉。这一方式都还没证实，很有可能成本增加，由于牵扯手工作业，涂敷板上可选择性地区会导致艰难，终断生产制造流水线作业。此外可选取在火红金手指上贴临时性胶布。这一办法也是有相同的缺陷。

最小化：为了更好地证实这一点，获得扩展槽生产商的适用，根据评定对原材料和回流温度曲线提升的危害，来评价表准锡膏系统软件。清晰地说明表面活性剂、有机溶剂、铝合金和回流温度曲线对溅锡水平有关键危害。因而，有信心下手解决困难，这种基本参数的合理调节能够将锡膏溅锡减到最少。

深圳市佳金源品牌的锡膏，历经12年研发锡膏、锡线、焊锡丝线、无铅锡膏、有铅锡膏、焊锡条、有铅锡膏等的锡膏锡线生产厂家。焊锡膏就择佳金源品牌的锡膏厂家。