低温锡膏的优缺点是什么？低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

低温助焊膏是设计方案用以现如今迅速焊接生产工艺流程的一种免清洗型助焊膏，应用锡银 X 系列低溶点的无铝合金焊粉及低温助焊膏搅拌而成，适用激光器迅速焊接机器设备和 HOTBAR，焊接時间最短能够做到 300 ms。本商品迅速焊接全过程活性溶剂涂料蒸发，焊接之后沒有锡珠残余，彻底能够省去消除锡珠的工艺流程；与此同时本商品归属于零卤素灯泡秘方，有机化学残余物非常少，且呈通透状，
表面特性阻抗高，稳定性高；能够融入自动点胶机、印刷及针迁移等各种加工工艺。

温锡膏优势：

低温锡膏适用低温焊接加工工艺，不容易损害烧伤电子器件原元器件。低温锡膏印刷工作能力强易上锡无锡市珠，应用SMT低温焊锡膏可持续印刷24小时，提升贵司商品总产量。

当贴片式的元件没法承担200℃及上面的溫度且必须贴片式流回加工工艺时，应用低温锡膏开展焊接加工工艺。起了维护不可以经受高溫回流焊炉焊接正本和PCB，很受LED领域热烈欢迎，特别适合做功率大的的LED，LED封裝等。
优特尔低温锡膏选用独特助焊剂配方，解决了含Bi类锡粉易空气氧化的特点，焊接性极强，可以在铝电镀镍焊接面产生较好的湿润，不断印刷使用寿命长，焊后残余少,稳定性高。

低温锡膏缺陷：

1，焊接性比不上高溫锡膏，焊点光滑度暗。

2，焊点很敏感，对抗压强度有标准的商品不适合，尤其是联接电源插座必须插下的商品，非常容易掉下来。

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