无铅低温锡膏是目前电子制造中常用的焊接材料之一。与含铅锡膏相比，其优点明显，无毒、环保、易回流，成为一种发展趋势。当贴片组件无法承受超过180℃的高温，需要贴片回流过程时，我们将使用无铅低温锡膏进行焊接，那么无铅低温锡膏的熔点是多少？深圳锡膏厂家为大家讲解一下：

低温无铅锡膏它的主要成分是Sn42Bi58，熔点是138℃，是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏。因为它不含铅，而且熔点低，能够避免电子元器件在焊接的过程中被高温灼伤，像塑胶类、开关类元件，还有LED的小灯珠这类元器件，都比较适合用无铅低温锡膏。

无铅低温锡膏的锡粉颗粒度介于25~45或20～38um之间，回流焊的工作温度通常在170℃-180℃。它的焊接性强、润湿性好，而且焊后残留非常少，特别是led行业，现在很多厂家都优先选用无铅低温锡膏作为焊接材料。

需要提醒的是，低温无铅锡膏中的Bi含量已经达到58%，所以在焊接牢固性方面会略逊于有铅锡膏。这一情况可根据实际情况进行选择。如果您想了解无铅锡膏、助焊膏和有铅锡膏，请关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。