点胶锡膏是一种填充在针筒中，通过点胶针头，接触焊盘，点胶释放基板焊盘上的锡膏。由于工艺方法不同，点胶锡膏不能像印刷锡膏那样装在罐子里，而是装在针筒里，所以有人称之为针筒锡膏。作为点胶耗材，点胶针筒锡膏应用于基础。深佳金源锡膏厂家对点胶针筒式锡膏的运用介绍：

锡膏主要由锡粉、助焊膏及其表活剂、触变剂组成。锡膏关键所在广泛运用于LED半导体材料、光伏产品、监控摄像头、电连接线等，关键所在兼具焊接工艺、导电性等效果。

锡膏的广泛应用，关键在于所在用在SMT、PCB板的焊接工艺及电子器件脚位的上锡，以确保高可靠性、可焊接工艺明显的效果。适用于多种贴片电子器件的焊接工艺。

锡膏专业领域，针筒的锡膏之中应避免有汽泡，佳金源专业分装技术中提高拌和真空的包装工艺，尽可能的避免了汽泡的形成。

针筒锡膏如果有气泡会在半途断锡，出胶口会出现气泡，会出现锡膏在整个点胶过程中常常断锡，有气泡，打不完等情况。

深圳市佳金源点胶针筒式锡膏厂家与电子锡焊料用户厂家开展互惠互利协作，丰富多彩的产品研发成功案例，整体实力打造出高质量、诚实守信的销售市场。