有铅锡膏，是SMT加工行业中必不可少的一种焊接材料，是由助焊成份和合金成分混合而成的，所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏，在整个SMT加工过程中扮演十分重要的角色，对于焊盘与元器件的焊接可靠性起到十分关键的作用。

一、有铅锡膏工艺目的

要保证贴片元件与PCB上对应的焊盘具有良好的电气连接和足够的机械强度，需要将适量的Sn/Pb锡膏均匀地涂抹在PCB焊盘上。 

二、有铅锡膏技术要求

1、添加的焊膏量要均匀，一致性好。焊盘图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，锡膏形状应当与焊盘相匹配，以避免错位。

2、通常情况下，焊盘上每平方毫米的焊膏应控制在约0.8毫克。对窄间距元器件，应为0.5mg/㎜2左右。

3、印刷在基板上的焊膏可以有一定的偏差，但必须确保每个焊盘要被焊膏覆盖的面积达到75％或以上，采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上。 

4、印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2㎜，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1㎜，基板表面不允许污染，要用无清洗工艺，可以通过减小模板开口的尺寸，使焊膏全部位于焊盘上。

三、使用方法 

1、有铅锡膏在使用前必须回温到25℃左右，回温过程禁止加热，只要放置在室温中。同时，回温后应手工搅拌3~5分钟或用搅拌机搅拌1~3分钟。

2、将2/3的锡膏量倒置在钢板上，按生产情况而定，少量多次的添加锡膏。 

3、开封后的锡膏应在24小时内使用完毕，尽量不要将倒出的锡膏再重新放回锡膏罐中。

4、在将锡膏印刷在基板后，我们建议您在4-6小时内贴装元件并执行回流焊来完成整个焊接过程。

5、在使用锡膏焊接过程中，为了得到更好的焊接效果，室内温度应控制在22~28摄氏度，湿度RH40%~60%。

6、建议使用乙醇，IPA清洁印刷错误的基板。

四、使用注意事项 

1、每次使用锡膏只取出够用的锡膏，之后立即盖好瓶盖。

2、内盖盖好后应用力下压挤出空气，再盖外面的大盖。 

3、焊膏表面已出现结皮、变硬时，千万不要搅拌。应去除，下次使用前应检测合格后再使用。 

4、取出多余锡膏，专门回收在另外一个瓶子里。同时按注意事项2保存。

5、取出的焊膏要尽快实施印刷使用，保持连续进行，不要有印印停停的情况出现。 

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