一般我们使用锡膏对电子线路板进行焊接时，有时会遇到一些问题：如虚焊、锡珠、发黑、发黄等，这些问题是怎么产生的呢？今天锡膏厂家就为大家介绍下锡膏焊接后发黄、发黑的问题。

一、锡膏焊接后发黄的原因及对策：

1、当焊锡出现颜色时一般都与温度有着相当大的关系，当焊锡的温度过高锡液的表面就会出现泛黄的情况。这时就要对锡炉的温度进行调整合适的作业温度。 

2、锡膏中松香过多。松香一般是黄色或棕色，当锡膏中松香含量过多时，焊接电子线路板就会呈现黄色，建议选用低含量松香的锡膏。

二、锡膏焊接时炸锡、焊接后有锡珠的原因及对策：

当PCB板面潮湿，由于特殊的情况PCB板面的湿度过大在焊锡时与高温锡液接触时容易产生爆锡而产生锡珠，建议注意防潮以及PCB板在制作过程中有烘干板部的程序。 

三、锡膏焊接后发黑是锡膏使用中常见的问题：

有些锡膏厂家简单归结为锡膏回流焊的温度不足，事实上，锡膏发黑并不多是由于温度不足造成的，反而是由于某些SMT厂家使用4温区回流焊设备，温度过高、升温速率过快，从而使锡膏里的溶剂挥发过快，锡膏中的锡粉过早氧化导致焊接出来的焊点发灰发黑。

另外一个原因是由于有些锡膏厂家采用的原材料是被氧化了的锡粉，建议SMT厂家在选择锡膏厂的时候，切勿过于追求低价，因为锡粉被氧化了的锡膏是不能用的，会出现虚焊、掉件等各种焊接问题。

今天的锡膏知识就介绍到这里，如需还想了解更多焊锡方面的知识请持续关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动！