现今LED电子行业大多采用锡膏来进行焊接封装，LED芯片是LED电子行业的关键。它对使用的锡膏有什么要求？操作不同吗？下面佳金源锡膏厂家来讲一下:

LED芯片一般为细间距或大功率型的，这就要求所使用的锡膏焊粉颗粒要小，粘度相对低，活性要高，触变性良好，可以有效的为比较小的设备提供所需要的导热性，同时还要求具有良好的可焊接性，易操作性等。

LED固晶锡膏一般会使用在金属之间的焊接，导电性能在使用的过程中也是比较好的。根据有关数据显示和实验结果表明，LED器件热阻比锡膏作为键合材料的热阻约大10KW,SAC305X 和 SAC305 合金导热系数为 54W/M·K 左右。在使用的过程中，高温锡膏可以作为一种结合的材料，这应该是功率型LED的不错选择。

在LED晶圆安装等领域内锡膏可以代替现在已有的导电银胶和导热胶等一些安装材料，这样就可以实现更好的导热性，也可以大大降低安装的成本。

Led固晶锡膏使用操作要领：

1、使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温 1-2 小时。 

2、使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。 

3、锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。 

4、固晶设备可以是印刷机，也可用固晶机。印刷工艺与银胶相同。 

5、根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀释剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。

佳金源锡膏厂家主要从事无铅锡膏、SMT贴片锡膏，LED锡膏的研发生产和供应，更多关于电子焊接的知识可以关注联系我们，欢迎与我们互动。