SMT印刷工艺和PCB电路板的方案质量，影响着SMT无铅锡膏的印刷效果。PCB电路板方案非常出色，可以避免元器件偏移和吊桥等不良的印刷现象。今天佳金源无铅锡膏厂家就来说说利于SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求的知识：

SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求：

1、理论上焊盘单位面积的印刷焊锡膏量通常为：

①对于一般元器件为0.8mg/mm2左右。

②对于细间距器件为0.5mg/mm2左右。

2、焊锡膏印刷均匀;焊锡膏厚度范围在MASK模板厚度上的－15％～＋20％:

MASK模板厚度、印刷厚度范围最佳厚度规格

MASK模板厚度      印刷厚度范围         印刷厚度典型值

0.18mm        0.15～0.22mm    0.20mm

0.15mm        0.13～0.18mm    0.16mm

0.13mm        0.11～0.16mm    0.14mm

0.10mm        0.08～0.13mm    0.11mm

3、印刷后的焊锡膏覆盖在焊盘上的面积应在80%以上。

4、印刷焊锡膏脱膜成型佳;应无塌落断裂,无丝连偏移，边缘整齐等。

①对于一般元器件(如0603或以上规格)偏移出焊盘不大于0.2mm;

②对于细间距器件(如PITCH≤0.5mmIC)偏移出焊盘不大于0.1mm;

③对于0402或以下规格CHIP片状元件偏移出焊盘不大于0.1mm;

5、确保基板及焊锡膏的清洁，基板(如金手指部位)不允许被焊锡膏污染。

锡膏印刷

下面是无铅锡膏在印刷时PCB电路板的方案的基本要素：

1、两端的PCB电路板必须对称，这样可以保证无铅锡膏在印刷时落锡表面张力的平衡，使焊点精准无误。

2、PCB电路板的焊盘间距要掌握好。无铅锡膏的印刷还要靠焊盘间距和电子元器件的引脚的距离要一致。间距过于大或者是过于小都会对无铅锡膏的印刷产生影响。

3、PCB电路板剩余的尺寸要把握好。电子元器件与焊盘连接后形成的焊点必须保证能够在PCB焊盘上形成弯月面，保证无铅锡膏的焊点圆滑饱满。

4、PCB焊盘的宽度必须与电子元器件的宽度保持一致，否则无铅锡膏在印刷时也会产生焊接缺陷。

5、导通孔不能放在焊盘上。如果导通孔在焊盘上会导致无铅锡膏在印刷时焊料从导通孔中流出，导致无铅锡膏的焊料不足，影响焊接质量。

以上是关于利于SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求的知识，希望对大家有所帮助！想了解更多锡膏方面的知识请持续关注佳金源无铅锡膏厂家在线留言与我们互动。