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【佳金源】低温无铅锡膏的优劣势解析
来源: 佳金源 发布日期: 2023-09-11

现在stm行业都会用到锡膏,不同的电子用的锡膏都不一样,现在用的比较广泛的就是低温锡膏,那什么是低温锡膏呢?熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺,起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。现在锡膏厂家带大家了解一下低温锡膏的特性、优缺点:

锡膏

低温锡膏的优点是熔点较低,通常138℃。这意味着在焊接过程中,焊接温度更低,可以避免过度加热和烧损电路板元件,此外,使用低温锡膏可以使电路板制造商在布局和尺寸特性上更加灵活,以满足客户需求。

低温锡膏的另一个优点是焊接产生的残留物较少,这有助于减少焊点降解、导致电路故障和高修复成本的风险。与传统的铅锡焊料相比,低温锡膏在环保方面更优秀,不会产生有毒有害的铅含量。

不过,低温锡膏也存在缺点。由于其熔点低,容易受热,因此在焊接过程中需要特别谨慎,避免过度加热导致焊点松动、流动性差等问题。此外,低温锡膏的焊点强度较低,在某些高要求的应用场合可能需要评估使用合适的高温锡膏。

随着技术的不断更新迭代,未来低温锡膏的改进将进一步提高其优势和独特性能,助力电子设备的研发和制造。这些就是锡膏厂家总结的关于低温锡膏的优缺点一些相关内容。在选择锡膏时可以了解一下。佳金源锡膏厂家主要从事无铅锡膏、SMT贴片锡膏,LED锡膏、无铅锡丝、松香焊锡丝、波峰焊锡条、红胶等锡焊料的研发生产和供应,更多关于电子焊接的知识可以关注联系我们,欢迎与我们互动。

编辑: 佳金源

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