在SMT工艺中，中温无铅锡膏是一种适用于表面贴装技术的材料，它不仅能够提供可靠的电性能，也具有良好的热稳定性能和可靠性。在制造过程中，炉温是一个重要的参数，它直接影响到无铅锡膏的焊接质量。因此，掌握中温无铅锡膏的炉温参数是十分重要的。

通常情况下，中温无铅锡膏的烘烤炉温在180-230摄氏度之间，但是具体的温度设置应该根据材料的组成、粘度、PCB板的设计和焊接工艺等因素来确定。一般而言，炉温越高，焊点质量越好，但是炉温过高也会导致焊接点出现裂缝和间隙，这会降低焊接质量。因此，在实际运用中，我们需要根据具体情况进行参数的调整，以求得最佳的焊接效果。

除了炉温外，烘烤时间也是影响焊点质量的因素之一。一般而言，中温无铅锡膏的烤制时间在60-120秒之间，时间过短会导致焊接点强度不足，时间过长则会导致焊接点变脆，难以满足实际需求。因此，在进行中温无铅锡膏的焊接时，我们需要根据实际情况，合理设置参数，以达到最佳的焊接效果。

总的来说，中温无铅锡膏的炉温参数是一个十分重要的因素，它直接影响到焊接它直接影响到无铅锡膏的质量和热稳定性能。

总之，中温无铅锡膏的炉温参数和烤制时间是相互影响的，需要综合考虑多个因素，以达到最佳的焊接效果。在实际运用中，我们需要根据不同的情况进行参数的调整，并且密切关注焊接质量，以提高生产效率和产品质量。

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