在LED芯片安装上使用锡膏的粘贴性能可以很好地印刷细间距或安装大功率LED芯片。这是专门为晶圆超细间距焊接而开发的，可以有效地为较小的器件提供所需的导热性能。锡膏的性能还包括可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒相对较小、合金含量相对较少、粘度低、活性高、触变性好的特点。

锡膏一般使用在金属之间的焊接，导电性能在使用的过程中也是比较好的。根据有关数据显示和实验结果表明，LED器件热阻比锡膏作为键合材料的热阻约大10KW。在使用过程中，高温锡膏可以作为一种结合材料，这应该是功率型LED的不错选择。

在LED晶圆安装等领域内，锡膏可以代替现在已有的导电银胶和导热胶等一些安装材料，这样就可以实现更好的导热性，也可以大大降低安装的成本。相对于导电银胶。佳金源LED倒装锡膏具有以下特点：

1、在焊接的过程中可以实现金属之间的融合，与器件的焊接面形成合金，有很好的导电性能和粘接性能；

2、锡的导热系数为67Wm.k（其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的），在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果，可以有效的降低界面热阻，LED在安装的过程中常用导电胶和导热凝胶，一般为0.5W-2.5Wm.k，导致界面的热阻变得很高；

3、使用锡粉代替银粉，大大降低安装成本；

4、根据各种工艺的要求，超细锡膏可以在钢网上印刷，也可以进行点胶，操作的时间比较长，性能比较稳定；

5、适应的范围比较广，可以使用于LED晶圆焊接，倒装芯片等超细间距的焊接。

以上是佳金源锡膏厂家介绍的LED芯片倒装锡膏的应用。希望以上的描述能给你带来对锡膏的新认识。