元器件的贴装，是指把内置式元器件贴到完好的焊膏（或者贴片胶的pcb板表层）对应的位置上，采用的是贴装机设备。那么元器件贴装的方式有几种呢？ 深圳市佳金源锡膏厂家来告知伙伴们：

    贴装机在应用时，它好的地方和不好的地方，体现于设备的包装印刷、量很大、交货期短，经费预算充足、批量生产、生产制造比较好、应用工艺流程繁杂、项目投资很大。

    手动式包装印刷。中小型大批量生产、新产品开发、 实际操作简单、成本低、生产率要根据实际工作人员操作的掌握情况，手动式贴装的工具有真空吸笔、医用镊子、IC吸放指向器、低倍体显微镜或放大镜。

    回流焊接。当pcb电路板，在加热温区的时候，焊膏中的有机溶剂挥发掉；另外，焊膏会受热变软遮盖焊盘，将焊盘、元器件脚位和氧气隔离，使表贴元器件充足的加热，再然后走进到焊接区。

    此时，液体焊锡丝在pcb的焊盘、元器件焊端、脚位湿润、外扩散、回流混和在焊接面上的，将转化成金属化合物，产生焊锡丝触点后，PCB进到制冷区使点焊凝结。

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