随着我国工业的发展，焊锡膏已经发展成为高度精细的表面组装材料，它在SMT贴片的细引脚间距器件组装、高密度组装等组装技术中发挥了及其重要的作用。如今，很多用户不知道如何选择锡膏，而每一个STM贴片厂家在选择锡膏时，都希望得到价格更低的锡膏，从而降低生产成本。但价格低的锡膏并不一定能满足自己的生产需求。为此，下面为大家讲解锡膏选择标准和要求呢？

1、焊点上锡饱满。这是90%以上的客人会提出来的要求，焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、润湿性能较好的锡膏。 

2、板面无残留或泛白现象。面对客户这样的要求，多数厂商会选择免清洗锡膏，如果确因板材问题造成焊后泛白，可选用焊后清洗的办法来解决。 

３、无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等不良状况。这些状况在电子焊接中是比较典型的不良，一般厂商会对此进行比较严格的检测与控制。要在生产中保证好的品质，正确选择锡膏是重要的，因为选择活性适当、润湿性能较好的锡膏，再加上良好的工艺做配合，是避免这些不良的基本因素。

４、无漏电等电性能不良。如果客户有这样的要求，就尽量不要选择活性很强的或卤素含量较高的锡膏，如果板材状况不好必须用这样的焊剂，我们可以通过清洗的办法进行解决。

针对这些客户提出的要求，作为锡膏厂家只有切实地满足了客户的需求，才能真正赢得客户的信赖，选择焊锡膏的原因：

根据自身产品的价值和产品应用方向，选择锡膏的档次。一些指定高要求的产品，需要使用高品质的锡膏，相对来说锡膏价格会比普通的要贵。

不同的产品上应用流程工艺有大同小异的情况，根据个别情况来选择焊锡膏的组成，如无铅锡膏的银的多少，在应用上都有所不同。

根据可否清洗而选择锡膏，可以选择溶剂清洗型锡膏、水溶性锡膏、免洗锡膏（最好选择免洗无卤素锡膏）。

根据产品的存放时间和表面氧化程度选择不同活性的锡膏，目前应用比较广泛的SMT产品，采用RMA级的锡膏就可以满足；但是一些航天、军用设备上的产品，需要采用R级活性的锡膏。

根据PCB板的结构组成来选择锡膏的锡合金颗粒粒度。

根据生产的时候涂锡膏的方式和组装密度选择不同粘度的锡膏。

如上所说，有铅加工具备的焊接性要比无铅的好，但无铅加工对环境意识好。想要了解关于SMT贴片中的 锡膏其他问题，欢迎伙伴们前来咨询，深圳市佳金源工业科技有限公司一起来学习成长吧！