锡焊是一种广泛应用于电子设备、制造业和汽车行业等领域的焊接技术。在进行锡焊时，通常需要配合焊锡膏进行操作，以确保焊接的稳定性和质量。焊锡膏是一种含有粘合剂和易熔物的糊状物，可以提高焊点的接触性和润湿性，保证焊接的可靠性。然而，在某些情况下，焊锡膏不是必须的。

首先，如果焊接的零件表面已经经过了特殊处理，比如镀银、镀金等，那么使用焊锡膏可能会导致不必要的化学反应，从而影响焊接的质量。此时，可以不加焊锡膏来进行焊接。

另外，在一些低温度环境下进行焊接时，使用焊锡膏可能会出现蒸汽和气体，影响焊接的效果。因此，可以选择不用焊锡膏，而改用低温度的焊接工艺，或者采用其他更适合的焊接技术。

此外，对于焊接小型零件时，易熔点低的锡丝也可以发挥很好的作用，无需焊锡膏的配合。

总而言之，需要使用焊锡膏的情况并非一定，取决于具体的焊接环境和焊接零件的特性。如果在不需要的情况下使用焊锡膏，反而会对焊接质量产生不良影响。因此，在进行锡焊时，应该根据实际情况进行判断决定是否需要使用焊锡膏。

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