助焊膏是由松香和特殊化学物质混合而成的一种膏状助焊物，具有一定的活性和酸性，能清除焊盘上的氧化物，防止焊接过程中氧化，降低材料和焊料的表面张力，提高润湿性能，从而提高焊接的可靠性和质量。BGA芯片焊接中经常使用助焊膏，因为BGA芯片的引脚隐藏在芯片下面，需要使用助焊膏来帮助焊锡流向引脚。助焊膏也可以和锡膏配合使用，或者用于贴片后的后焊、补焊，以提高焊点的强度和可靠性。

松香是制作助焊膏的原材料之一，它是一种固体松树脂，主要成分是松香酸和海松酸。液态松香有一定的活性，能够与金属表面氧化物反应，生成可悬浮在焊锡表面的化合物，如松香酸铜等。松香具有无腐蚀、绝缘性强等特点，是常用最好的助焊膏原料。松香还可以增加锡膏的黏度和稳定性，防止锡膏干燥或分层。

助焊膏和松香是不同的：

松香---固体松树脂，制作助焊剂、助焊膏的原材料。

助焊膏---浓稠状膏体，主要成分异丙醇、松香、有机酸等；用于电子线路板的零件焊接，去除焊盘上的氧化物，帮助焊锡流动、扩展。

锡膏是一种膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精度高。锡膏可以在印刷机上将锡膏印刷到电路板上，然后将元器件放置到锡膏上，再通过回流炉将锡膏熔化并与元器件连接。助焊膏和松香在锡膏的生产过程中起着关键性作用。

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