针筒锡膏，包括无铅针筒锡膏、低温针筒锡膏、有铅针筒锡膏等系列。采用先进的灌装技术，特别部署针管流动性和挤压特性的助焊剂配方，不会在针管锡膏中留下气泡，给点胶操作方法和工艺的客户带来好消息，解决半导体芯片和汽车电子相关行业的点焊问题，下面锡膏厂家为大家讲解一下：

针筒锡膏产品特征：

环保：符合标准RoHSDirective2002/95/EC.

无卤：重要依据EN14582测验，卤素未检出，实现了全面无卤。

优良的点涂使用性能：膏体光滑，点涂更加均匀，出锡自然，不断地锡，对细至0.15mm的针头则可保持达到8小时可靠的点涂使用性能。

可靠性强：不含有卤素，IPC分级ROL0级，一个良好的热稳定性这样才能保证好产品优良的可靠系数。

生产工艺适用范围广：回温性不必搅合即可实现操作方法，宽生产工艺窗口保证前所未有焊接工艺要求生产量，保持良好的性能及极少的不良现象。

针筒锡膏自身的优势

用到SOLCHEM针筒式锡膏实行焊接工艺要求，是焊接工艺要求中最有效，最快捷，最稳定的设计方案。相配合各种手工亦或是自动化点焊辅助工具，点焊锡膏可以完成精细的，简单的重复，可靠的焊接工作。

SOLCHEM针筒式锡膏采用尖端科技研制，可以有效防止焊膏中合金颗粒与助焊剂的分离。焊膏中的每一个合金颗粒都被助焊剂更加均匀地包裹，并与焊膏一起稳定悬浮，即使垂直放置，也不会破坏焊膏的质量。