有铅锡膏是一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏和球形锡粉，氧化物含量极低。具有优异的连续印刷性能；残留物少，导电性好；此外，免洗锡膏可以提供不同的合金成分、不同的锡粒径和不同的金属含量，以满足客户对不同产品和工艺的要求，下面锡膏厂家讲一下：

有铅锡膏可适宜不一样的档次焊接设备和具体要求，不必在充氮环境里达成焊接工艺，在较宽的回流焊炉温范畴以内则可表现良好的焊接性能，用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定形式都适用。焊接工艺后残留杂物较少，颜色很浅且都具有较大的绝缘阻抗，也不会腐蚀PCB，能够达到免洗的具体要求;都具有良好的的ICT测试性能，也不会出现误判;印刷后数小时仍保持原来的形状，基本没有什么塌落，贴片元件也不会出现偏移。都具有良好的焊接性能，能够在不一样的部位展现出恰当的润性。

有铅锡膏在开封之前必须将锡膏温度回升到用到环境温度(25±3℃)，回温时间段约为3~4小时，并不得使用另一种方式加热。回温后须全面搅拌，人工搅拌时间段3-5分钟，用到搅拌机的搅拌时间段约为1~3分钟，视搅拌机机种来决定。

在回温及搅拌均匀后

1、将锡膏约2/3的量填加于钢板上，随时保持以一般不超过1罐的锡膏量于钢板上;

2、视生产速度，以少量多次的填加形式补足钢板上的锡膏量才能维持锡膏的产品质量;

3、当日未进行的锡膏，不得与尚未使用锡膏一起放置，个人建议锡膏开封后于24小时之内用到完毕;

4、锡膏印刷在基板后，个人建议于4-6小时之内贴装元件并加入回流焊达成焊接工艺;

5、换线超过一小时以上的，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装;

6、为了实现最佳的焊接工艺成效，室内的温度请把控于22-28℃，湿度RH40~60%;

7、欲擦拭印刷错误的基板，推荐使用乙醇、IPA清洁。