在我们进行SMT贴片加工时，通常会使用有铅锡膏或无铅高温锡膏、无铅中温锡膏、无铅低温锡膏。对于纸板板材，我们则使用中温锡膏，而对于LED铝基板板材，大功率LED则需要低温锡膏，而T5T8日光灯则需要使用高温锡膏比较多，中温锡膏较少。对于LED软板板材、MPC板，一般只使用高温锡膏，而不使用中低温锡膏，因为中低温锡膏容易造成掉件的问题。至于散热器，一般则使用低温锡膏较多，而高频头需要使用中温锡膏，下面锡膏厂家为大家讲解一下：

用过锡膏的客户都知道无铅锡膏可以分为高温、中温和低温。高温无铅锡膏、中温无铅锡膏和低温无铅锡膏的区别在于熔点不同，高温无铅锡膏由锡银铜组成，低温为锡铋，低温熔点为138摄氏度，高温为217~227摄氏度。因此，如果你想区分这两种炉温，你可以把这两种锡膏都放在炉子上，把回流焊的温度曲线设置为低温锡膏，如果在加热后，有一种锡膏掉件很厉害或无法附着，那么该锡膏应该是高温锡膏。因为高温锡膏的熔点是217~227摄氏度，这样就可能导致它无法完全熔化，进而导致掉件问题的出现。

该用高温锡膏还是低温锡膏，主要取决于于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡或失效，但是低温锡膏在温度产生后（较高）再加上一些震动引起引脚可能会出一些问题；高温锡膏一般用在发热量较大且能耐受高温的SMT元器件，有些元器件发热量比较大，如果用上低温锡膏后焊锡就会融化，再加上机械振动等环境元器件就脱落了。

在高温环境下，锡膏会受到湿度和温度的影响。因此，建议在室温23至25度，湿度60%左右的环境中操作。在这种环境下，可以调整锡膏的粘度以达到适当的粘度水平。如果温度过高，锡膏的粘度可能会变得太低；如果温度过低，锡膏的粘度可能会变得太高。这会导致印刷后效果会相对比较差。由于锡膏很容易吸收潮气，如果在高温潮湿的环境中使用，锡膏会吸收大量的水分，从而产生焊球和飞溅。高温无铅锡膏印刷后，一般在四小时内回流。如果放置时间过长，溶剂会蒸发，粘度会降低，导致零件焊接性差，或吸湿后产生焊球。如果在室温30度、湿度80%等高温高湿环境下印刷锡膏，放置在一侧才回流后焊接力会变得极低。如果高温无铅锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和出现表皮张开。所以应尽量避免冷气机和电风扇直接吹向锡膏。

这些就是锡膏厂家总结的关于低温锡膏与高温锡膏区别的一些相关内容。在选择锡膏时可以了解一下。佳金源锡膏厂家主要经营无铅锡膏、SMT贴片锡膏，LED锡膏、无铅锡丝、松香焊锡丝、波峰焊锡条、红胶等锡焊料的研发生产和供应，更多关于电子焊接的知识可以关注联系我们，欢迎与我们互动。