无铅锡膏焊接后颗粒状是什么，为什么不光滑？市场的需求转变推动领域改革发展，科学研究产品研发技术性推动产业链全新升级将来。许多人去应用无重金属锡膏贴片式的情况下，发觉焊后的电路板有颗粒的状况，沒有很光洁，呈颗粒，这是怎么回事呢?今日由佳金源企业为各位共享：

1、锡膏加热很久，有一部分锡膏成份蒸发了，而且锡膏在这里全过程会空气氧化，应用那样的锡膏就到造成 焊后有颗粒状的状况。这类状况一般能够减少加热的时间段来处理，降低加热時间，一般不超过2分钟。     

2、电子器件不干净，或是电路板表面有残余物，促使锡膏不可以直接接触到电路板，并突起，电焊焊接之后，也会造成凸凹不平的状况。这类状况呢，在逐渐的情况下就查验电子器件和电路板，确定表面清楚整洁才開始应用。     

3、锡膏做了，电焊焊接出來的作用也是不好的，会呈颗粒。因而要确保锡膏的润湿性。    

4、助焊膏的难题。    

5、无铅锡膏锡膏要有优良的润滑性;一般状况下，回流焊炉时焊料在高效液相线之上滞留的时长为30~90秒，波峰焊机时被焊接钢管脚及pcb线路板基材面与锡液波峰焊触碰的时长为4秒上下，应用无重金属焊料之后，要确保在之上时间段内焊料能呈现出优良的湿润性能，以确保高质量的电焊焊接实际效果;     

6、电焊焊接后的锡膏导电性及导热率都需要与63/37锡铝合金焊料相贴近;

7、无铅锡膏 点焊的抗压强度、延展性、可塑性及抗应力松弛性能都需要与锡铝合金的性能相差不多。

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