锡膏是电子组装行业中不可缺少的一种焊接材料，在smt贴片加工中扮演着非常重要的角色，主要作用是依附在pcb焊盘上，通过一系列加工操作，实现将元器件与pcb焊盘连接。在使用之前要遵循相关的要求，下面由佳金源锡膏厂家为大家分析一下，为什么锡膏在使用前一定要搅拌回温：

一、为什么要搅拌

这就要说到锡膏的成分了，锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其他的表面活性剂、触变剂加以混合形成的膏状混合物，它是伴随着smt贴片工艺而产生的新型焊接材料，是保证回流焊接工艺可靠性的重要因素，助焊剂中又含有不同的成分，例如松香、活性剂、增稠剂等，这些物质在长时间的静置下，因为自身的重力会导致下沉出现沉淀分层的现象，会严重影响焊膏的作用，所以在使用前要进行搅拌，将这些物质重新混合到一起使用。由于锡膏储存时需要冷冻保存，会使锡膏的运动性和均匀性受到影响。所以锡膏在印刷前应先充分搅拌，使助焊剂与锡粉混合均匀，以便达到良好的使用效果。一般搅拌时间为1～4分钟，因搅拌方法不同而有差异。

二、为什么要提前回温

这是因为锡膏在保存时，需要在低温5-10摄氏度的环境下冷藏，锡膏从冰箱中取出，保持瓶盖密封状态，在室温下放置2-4小时,使其温度与室温平衡，然后再开启瓶盖。并避免回温时多瓶锡膏紧密排列，排列过紧密缩小与环境接触面积，影响回温效果。

刚从冰箱取出来的锡膏，其温度会低于环境温度，若直接打开使用，温差原因容易吸收到空气中的水分，吸附在锡膏表面，而在回流焊接过程中，锡膏含有水分，会产生焊接不良，导致爆珠、产生锡珠。所以在使用前需不打开锡膏在室内放置2-4小时进行回温，使焊膏温度与环境温度一致。

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