无铅锡膏印刷技术要点有哪些？锡膏是由锡合金的正圆小球，搭配一半体积的有机辅料，均匀掺和而成。但由于两者比重相差极大，放置过久后难免会出现分离沉淀的现象，且当储存温度较高时其分离现象还将更为恶化，甚至氧化现象也较容易发生，对印刷性与流变性乃至后来的焊锡性都会产生不良影响。故只能置于冰箱中（5-7℃）冷藏以保证其用途与寿命，下面由小编说一下技术有哪些要求？

技术要点:

①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。 确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净）以免锡膏受污染及影响落锡性； 刮刀口要平直，没缺口。 钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。

②. 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程式中PCB发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；

③. 将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外） ；

④. 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200g左右,B5规格钢网加300g左右、A4 规格钢网加400g左右；

⑤. 随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏。

使用无铅锡膏焊接所有的焊接面都必须充实而整齐美观，特别是表面光泽度。

锡膏的焊接庙没有遗漏未焊之处。锡膏没有因为过热或温度不足，而形成虚焊、立碑、连锡、残留等情形。

锡膏充分渗入接合部位。电路板所有露出部份是否都被锡膏覆盖着。

绝原材料及锡膏焊接部份如有接合部份，不能因为加热而产生劣化、损毁。

无铅锡膏中松香不可飞散侵入接触部位或应留着的间隙内。

锡膏很容易吸水（Hygroscopic），一旦吸入水份后各种特性将大幅劣化，难免在后续作业中制造很多烦恼（例如锡球），故现场印刷环境中的相对湿度不可超过50％，温度范围应保持在22-25℃，并应彻底避免吹风以减少干涸的发生。否则会很容易失去印刷 并造成锡膏的氧化，进而亦将耗损掉助焊剂在除锈功能方面的能量，导致脚面与垫面原本应有除锈能力之不足，甚至可能引发坍塌搭桥、四处飞溅的锡球，并使得黏着时间（Tack Time）也为之缩短。

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